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戴尔2024年以前淘汰所有中国制晶片 美商“去中国化”趋势不可逆 @ 2023-01-10T20: 返回 新闻热点
关键词:中国 停用 晶片 戴尔 用中
概念:计划明年停用中国制
《日经新闻》日前引述知情人士消息报导,戴尔已于2022年底通知供应商,大幅减少产品中使用的中国制晶片,推动供应链产地多元化,回应华盛顿与北京之间紧张局势,当中包括非中国供应商在中国工厂生产的晶片。目标在2024年其产品中使用的所有晶片,都在中国以外的工厂生产,完全停用中国制晶片。
知情人士向日经透露,戴尔去年底通知供应商,希望“大幅降低”采用大陆制晶片,包括非大陆晶片业者在中国大陆所生产的晶片。知情人士说,戴尔的目标是在2024年以前,旗下产品所有晶片全都来自大陆以外的工厂。
据《日经新闻》周四(5日)报道,戴尔科技公司(DELL)计划在2024年前停止使用中国制造的晶片,并告诉供应商减少其产品中其他中国制造零件数量,原因是外界对美中关系紧张感到担忧。
戴尔计划2024年前停用中国制芯片
美国去年10月初祭出最严厉晶片禁令,禁止先进制程晶片和制造设备出口到中国,美国电脑大厂戴尔则计画要在2024年全面停止使用中国生产晶片,最新进度传出戴尔已注销其在中国多家分支机构。中国科技产业分析师项立刚则示警,若造成供应不足的情况,反而对戴尔不利,将造成竞争力下降的情况。
日经新闻先前引述知情人士说法指出,戴尔去年底告诉供应商,目标是大幅降低使用中国制造晶片的数量,包括那些非中国晶片制造商在中国工厂生产的晶片。戴尔希望到2024年,旗下产品全面停止采用在中国制造的晶片。
【芯片大战】戴尔公司DELL据报计划明年停用中国制芯片 另HP亦正评估将生产线撤出中国
《日经新闻》昨天引述知情人士称,戴尔在去年底就告知供应商,公司目标要显着减少在产品中使用中国制晶片的数量,包括非中国晶片制造商在中国工厂生产的晶片。到二0二四年,戴尔要实现其产品使用的所有晶片都在中国以外生产。
(延伸阅读:【美中科技战】“中国制造”恐成剧毒 戴尔拟明年全面停用陆制晶片)
市场近日传出电脑厂戴尔(DELL)计画在2024年停用中国大陆制造的晶片,让主攻成熟制程的世界先进今日开盘大涨8.4%,也带动上柜半导体指数大涨2.67%。
美国电脑制造商戴尔 (DELL) 考量到美中关系紧张,并且希望让供应链更多元化,据传订下 2024 年以前停用中国制造晶片的目标,而且已告知供应商将“大幅减少”产品中的中国制零组件用量。

 

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