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高科技晶片战白热化!美日荷三国传将联手围堵中国 @ 2022-12-14T20: 返回 新闻热点
关键词:晶片 中国 美国 日荷 日本
概念:日本荷兰 , 日荷限制对华出口晶片设备中国
美国政府10月宣布限制中国取得高端半导体的措施,限制了本土的应用材料公司、LAM RESEARCH及KLA对华供货,但还需要日本的东京威力科创和荷兰光刻机巨头ASML加入,才能使措施发挥作用。报道形容,美日荷三国联盟几乎完全封锁中国购买生产高端晶片机器的能力。
中国商务部在官方网站上发出一份声明,表示中国将透过世贸组织的争端解决机制,挑战美国对中国晶片禁令的种种管制,捍卫自身权益。北京当局甚至进一步指出,美国滥用出口管制手段,阻碍半导体产业的全球贸易,甚至扰乱到全球供应链的安全。
中国方面,中国商务部在近日就美国晶片禁令诉诸WTO争端解决机制,抨击美国滥用出口管制措施,威胁全球产业链供应链稳定。中国外长王毅在12日的中韩外长视讯会谈中表示,美国晶片等法案违反WTO立场,损害中韩等国权益,中韩应保持健康稳定发展,保障产供链安全畅通。(新闻来源 : 工商时报一杨日兴/综合报导)
【明报专讯】美国对华限制出口晶片,中国就此反击。据商务部公告,中国斥美国滥用出口管制措施,限制芯片等产品贸易,并诉诸世贸组织争端解决机制,强调是捍卫自身合法权益的必要方式;同时外媒称美国伙日本、荷兰收紧向中国输出先进晶片制造设备,以图嵌制中国,日、荷两国亦原则上愿意配合。
美国自今年10月针对中国祭出一系列晶片出口管制措施,日前又有新动作!经白宫国家安全顾问苏利文证实,日本和荷兰原则上同意美国共同加强限制出口中国先进晶片的制造设备;对此中国则是气愤的一状告上WTO,指责美国滥用半导体出口管制,已向WTO提起诉讼。 ▲日本、荷兰、美国都加强管制对中国出口先进晶片制造设备。(图/翻摄自YOUTUBE) 外媒报导:“日本和荷兰这两个美国的盟友,原则上同意与美国一道加强对中国晶片制造的出口管制。” 美中晶片大战越打越凶,日本和荷兰跟上美国脚步,三国联合围堵中国,加强管制对中国出口先晶片的制造设备,势必将大大打击中国制造尖端晶片的能力。 据外媒报导,此举等于是美国联合盟友对中国进行多边制裁,中国购买半导体设备以生产先进晶片的管道几乎被堵死,让北京当局愤而一状告上世界贸易组织(WTO)投诉,指责美国的经济保护主义,才是造成对对全球供应链的威胁。 ▼针对美国措施,中方向WTO提起诉讼。(图/翻摄自东方卫视) 东方卫视:“中方在世贸组织提起诉讼,通过法律的手段来解决中方的关注,是捍卫自身权益的必要方式。” 中国商务部强调,美国对中国晶片等产品的出口管制措施已诉诸世贸组织,强调要以法律手段捍卫自身权益;另一方面据《路透社》报导,中国也打算砸大钱,投入约新台币4.4兆元,援助补贴中国企业购买国内半导体设备,加大力度推动中国国产晶片研发,目的就是要与美国相抗衡。
彭博社:日荷同意与美国联手 限制对华出口先进晶片制造机器
彭博社(BLOOMBERG)12月13日引述消息人士报道,美国商务部计划将30多家中国企业列入贸易黑名单,禁止有关企业采购美国特定部件,消息指名单上包括晶片制造商长江存储(YMTC)。
报导分析,包括北方华创、中微公司、芯源微等大型中国半导体设备企业会是主要受益族群。但目前上述企业技术远落后美日荷第一阵营,如北方华创设备只能用于生产28奈米以上的晶片,微影设备的指标厂上海微电子设备也多用于90奈米晶片。
美国政府今年10月已公布一连串限制措施,目的为阻止晶片制造技术,以及透过美国设备制造的某些晶片出口到中国,其中包括限制该国应用材料公司、LAM RESEARCH及KLA对华供货。不过,有关措施还需要日本的东京威力科创和荷兰光刻机巨头ASML加入,才能使措施发挥作用。有报道形容,美日荷三国联盟几乎完全封锁中国购买生产高端晶片机器的能力。
彭博资讯报导,美国政府十月实施对中国大陆的晶片设备出口管制措施后,日本和荷兰原则同意加入,未来几周可能宣布禁止对陆销售可生产十四奈米以下晶片的设备,几乎掐死中国大陆购买先进晶片设备的管道。象征美国抑制中国大陆晶片野心的努力达成重大里程碑。
美国现时认为对中国最迫切和最激烈的竞争,就是晶片高科技之战,因此利用拉帮结派手段、笼络西方国家,包括日本和荷兰等在高端晶片科技上制裁中国,美国口说不搞冷战,但冷战思维却盘据了华盛顿当局的大脑,以为只要在最高新的晶片技术和产品孤立中国几年,中国的国防科技和经济领域便会落后美国一至两个世代。
然而,中国也不是省油的灯,绝不会坐以待毙,为了突破封锁,12日应对美国的晶片禁令,把美国告上WTO,同时积极拉拢南韩与欧盟这些同样受到美国贸易壁垒影响的国家。现更传出中国正在制定一项规模逾1兆元人民币的半导体产业扶持计画,朝着实现晶片自给自足目标迈出重要一步,也是为了对抗美国减缓中国技术进步的举措。
稍早有报道称,荷兰官员计划对向中国出口晶片制造设备实施新的管制措施。消息说,日本政府最近几周亦同意类似的限制,因日荷两国希望采取一致行动,但日本还必须克服国内企业的反对。据悉,日荷计划禁止向中国出售能够制造14纳米或更先进晶片的机械,这符合华盛顿10月制定的一些出口管制规定。
路透社报导,美国总统拜登政府力求阻断中国取得任何国家以美制设备生产的某些半导体晶片,以延缓中国科技与军事进步的速度,因此在10月份公布了一连串限制措施。
报导并称,美国晶片禁令限制了国内多家晶片设备供应商向中国大陆供货,但华府还需要日本东京威力科创(TEL)和荷兰艾斯摩尔(ASML)加入才能使制裁生效,本次日荷两国政府的同意,成了一个重要里程碑。报导提到,新的限制措施可能会在未来几周内公布。
《经济通通讯社13日专讯》外电《彭博》引述消息人士透露,日本和荷兰原则上同意与美国一道加强对中国出口先进晶片制造机械的限制措施,两国或于未来几周宣布,将部分采纳美国10月推出的大规模对华限制措施,包括禁止出售能够制造14纳米或更先进晶片的机械。若消息属实,则日本的东京威力科创和荷兰光刻机巨头ASML将加入限制向中国供货的行列,连同美国的应用材料、LAM RESEARCH及KLA,几乎完全堵死中国购买先进晶片制造设备之路。
美国限制对中国大陆晶片出口,有的发展,有国际媒体报导,美方要求日本跟荷兰也要加入,限制出口关键技术给中国,并且已经获得日荷两国原则上同意,另一方面,中国大陆则是一状告上WTO。
日荷是美国之外最重要的芯片设备供应国,中国民生证券一份今年发表的报告指,当前全球规模最大的10家设备供应商,其中9家是来自美日荷三国。
路透13日引述知情人士透露,中国政府认清近年美国封锁半导体领域的动作,确立晶片产线自给自足方针,正着手准备五年来规模最大的财政刺激计画,要透过总额逾1兆元的扶持力度达成这个宏愿。该计画最快将在2023年第一季实施。
中国就美国对华晶片等产品的出口实施管制措施,星期一(12日)诉诸世贸组织争端解决机制。
美国总统拜登(JOE BIDEN)政府今年10月发布一系列晶片出口管制措施,限制供应商提供中国半导体设备或技术,《彭博社》披露,日本及荷兰原则上也将跟进,限制向中国输入14奈米或更先进技术的制造设备,最快可能下个月就会与美国达成协议。知情人士透露,荷兰官员倾向于与美国合作,因双方都有国安担忧。

 

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