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美国示警 晶片荒看到下半年 @ 2022-01-28T12: 返回 新闻热点
关键词:晶片
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(中央社记者张建中新竹2022年1月26日电)车用晶片严重短缺,研调机构IC INSIGHTS指出,引发这波车用晶片荒的主因是需求激增,而不是半导体供应商无法提高产量。IC INSIGHTS统计,2021年车用晶片出货量达524亿颗,年增30%,增幅远高于整体半导体出货量的成长幅度22%,且是2011年以来车用晶片出货成长幅度最高的水准。排除2020年车用晶片出货可能因COVID-19(2019冠状病毒疾病)疫情影响下滑,比较基期低。ICINSIGHTS指出,与疫情爆发的前一年2019年相比,2021年车用晶片出货量也增加了27%。IC INSIGHTS表示,2021年全球半导体总出货量3940亿颗,约为2011年1940亿颗的2倍,同时间的车用晶片出货成长更大,2021年车用晶片出货量524亿颗,是2011年176亿颗的3倍规模。IC INSIGHTS指出,市场需求跃增致供需失调,是引发这波车用晶片荒的主因。半导体供应商去年在车用市场应有不错成长。
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美商务部料晶片荒仍将持续半年
•美商务部半导体供应链结果出炉 晶片荒至少持续到2022下半年
究竟晶片荒发展到甚么地步,可见台积电创始人张忠谋和中芯国际(00981)创始人张汝京曾长期效力的半导体老店德州仪器之最新季度业绩。这家晶片产品80%自行生产的公司,上月底库存总值19.1亿美元,虽说连升两季,但作为年末数字仍连跌4年,并且是2015年后新低;其财务总监表示,上季库存仅够114天,仍远低于正常水平,跟提高至190天的目标相距甚远。
美国商务部去年9月向台积电、三星等全球约150家半导体企业要求交出供应链相关资料,旨在解决半导体晶片短缺问题,后所有厂商于11月交齐资料。时隔约2个月,调查报告显示晶片荒未来6个月内不会缓解,至少会维持到下半年。
5.美国商务部公布针对台积电、三星电子和SK海力士等全球150家半导体供应商所做的调查结果,报告指出2021年晶片需求较2019年成长17%,市场供不应求的情况仍然严竣,晶片库存中间值已从40天下滑至不到5天,这意味着晶片供应链仍相当脆弱,而美国需要更多自产能力。由于产能不足,晶片荒将至少持续到今年下半年。美国商务部长雷蒙多(GINA RAIMONDO)表示,受访企业认为未来6个月晶片市场供需严重失衡的问题不会消失。此外,在这项调查中并未发现囤积晶片的证据,不过美国商务部仍在与那些没有回覆或未完全回覆调查的公司接触,也持续调查某些晶片价格异常高涨的说法。
美国商务部周二公布 150 家半导体供应链调查结果,2021 年晶片需求比 2019 年高出 17%,产能不足导致晶片荒将在今年延续,需求持续远远超过供应,关键的晶片库存中间值已从 40 天降至不足 5 天,晶片供应链仍然脆弱。
美国商务部周二 (25 日) 发布最新半导体调查报告显示,晶片荒至少持续到今年下半年,包括汽车制造商和消费电子行业在内的众多美企将面临长期压力。阅读全文...
德州仪器 (TXN-US) 周二盘后为半导体财报季揭开序幕,在晶片荒助阵下,德仪财报优于市场预期,且看好电子元件需求续强,发布亮丽的财测。利多带动德仪盘后劲扬,涨幅一度超过 5%,一甩半导体类股低气压。

 

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