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联发科陆行之狂赞这人- 上市柜- 旺得富理财网 @ 2021-11-21T16: 返回 新闻热点
关键词：苹果 开放 自助维修
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联发科今天正式推出５Ｇ旗舰晶片天玑９０００，为首颗采用台积电４奈米制程的手机晶片，搭载的终端产品预计明年第１季底问世。
联发科（２４５４）１９日上午正式推出新一代５Ｇ手机晶片天玑９０００，导入台积电４奈米制程，以ＡＲＭ最新的Ｖ９架构打造，ＣＰＵ核心最高运算时脉高达３．０５ ＧＨＺ，５Ｇ数据机晶片将维持ＳＵＢ ６频段。业界预期，将在２０２２年搭载客户端终端产品问世。
在前文我们也提到，天玑９０００对联发科的重要意义，就目前联发科公布的一系列信息可知，天玑９０００将基于当前最先进的芯片工艺&ＭＤＡＳＨ;&ＭＤＡＳＨ;台积电４ＮＭ制程工艺。对半导体行业稍微有了解的朋友都知道，台积电的先进工艺芯片产能有限，芯片厂商需要&ＬＤＱＵＯ;抢&ＲＤＱＵＯ;产能。一般来说，各芯片厂甚至需要提前几年预定产能。
联发科天玑９０００基于台积电４ＮＭ工艺制程打造，这是全球首款台积电代工的４ＮＭ手机芯片，
ＩＣ设计大厂联发科举办线上科技高峰会议，正式推出２０２２年５Ｇ旗舰晶片“天玑９０００”，成为全球第一款以台积电４奈米制程打造的行动处理器，预计终端产品明年第一季就会问世。
外媒爆三星正测试联发科旗舰晶片天玑９０００ 看好这项优势
联发科 (２４５４-ＴＷ) 推出最新 ５Ｇ 晶片天玑 ９０００ 系列，成为全球首颗采用台积电 (２３３０-ＴＷ)４ 奈米制程的手机晶片，吸引中、韩系品牌手机厂导入在最新旗舰级机种，预计年底前小量出货，明年第一季正式放量，市场看好，随着天玑 ９０００ 出货进入高峰阶段，加上单价高，可望挹注供应链营运。
台湾ＩＣ设计大厂联发科预告，将在台湾时间周五(１９日)一早举行产业分析师及媒体举办高峰会议，市场预料将会发表最新一代的５Ｇ旗舰级系统单晶片(ＳＯＣ) 天玑２０００，预计采用台积电４奈米制程，将与高通１１月底发表Ｓ８９８、采用三星４奈米，一较高下，若与先前透露苹果明年的ＩＰＨＯＮＥ １４系列将采用台积电Ｎ４Ｐ制程，预料２０２２年将是台积电、三星的４奈米之战。
联发科新品火力全开，除了推出新一代５Ｇ手机晶片天玑９０００，同时也是业界首款采用４奈米制程（台积电）的手机晶片。联发科透露，天玑９０００最快在２０２２年第一季底搭载客户端产品上市。另外，联发科同步宣布将与超微（ＡＭＤ）合作开发ＷＩＦＩ ６Ｅ模组，可望在明年打入超微ＰＣ及笔电供应链。
联发科（２４５４）今（１９）日上午６时举办新品发表会，推出最新５Ｇ晶片“天玑９０００”，是全球首颗采用台积电４奈米制程及ＡＲＭＶ９架构的晶片，预计北美终端产品明年Ｑ１底问世。
另一方面，高通预计也会在 １１/３０ 发表最新的旗舰级处理器 Ｓ８９８，而首款搭载 Ｓ８９８ 的手机很有可能会是在年底亮相的小米 １２，未来 ５Ｇ 晶片的领导者不晓得会是联发科还是高通！但不论即将发表的天玑 ２０００ 或是预计在月底登场的 Ｓ８９８，两款晶片的升级和实际效能表现都很值得期待
手机晶片龙头联发科 (２４５４-ＴＷ) 周五举办新品发表会，推出 ５Ｇ 旗舰级晶片天玑 ９０００，成为全球首颗采用台积电 (２３３０-ＴＷ)４ 奈米制程与 ＡＲＭＶ９ 架构的手机晶片，创下两个第一，预计在北美市场的终端产品明年第一季底就会问世。
２４５４)涨０．４６％。联发科技今日正式发布了全球首款台积电４ＮＭ晶片天玑９０００新一代旗舰５Ｇ移动平台，该芯片采用台积电４ＮＭ工艺 ＋ ＡＲＭＶ９架构组合，搭载联发科第五代ＡＬ处理器ＡＰＵ，能效是上一代的４倍。
法人指出，联发科与台积电紧密合作，也与联电关系良好，因此营运受晶圆产能吃紧影响相对较小。联发科预计推出采用台积电４奈米的５Ｇ晶片天玑２０００，抢攻旗舰手机市场，预期将有助联发科市占率进一步提升，营运维持成长趋势。
手机晶片厂联发科今天正式推出５Ｇ手机旗舰晶片天玑９０００，首度采用台积电４奈米制程，法人预期，随着联发科积极采用先进制程，抢攻旗舰手机晶片市场，扩大市占，台积电营运将可受惠。
巧合的是，身为高通最大对手，之前已传闻许久的联发科天玑２０００晶片亦被爆出正式命名，消息指称名为”天玑９０００”。
早在今年６月２４日，就有台湾媒体发布消息称，联发科将于明年上半年发布基于台积电４ＮＭ工艺的天玑２０００处理器。如今来看，联发科推４ＮＭ芯片的进程有所加快。
联发科天玑９０００系列，是全球第一颗采用台积电(２３３０)４奈米制程的晶片，不仅如此，更是首颗采用ＡＲＭＶ９架构的手机晶片，另外，天玑９０００也是全球首颗满足Ｒ１６规范的手机晶片，支援最新技术８Ｋ、ＷＩＦＩ ６Ｅ、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ ５．３、ＬＰＤＤＲ５等技术，期望藉由多项第一、以及领先优势，剑指旗舰５Ｇ市场，让联发科在明年５Ｇ旗舰市场中有明显的市占率成长。
本周，联发科发布天玑９０００芯片（ＤＩＭＥＮＳＩＴＹ ９０００），不仅抢下台积电４ＮＭ的首发，而且从纸面规格来看，完胜骁龙８８８，且很有实力与即将发布的骁龙８ ＧＥＮ１“骁龙８９８”叫板。

 
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