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苹果3nm芯片最快2023年面世最高集成40核CPU @ 2021-11-10T00: 返回 新闻热点
关键词:旗舰处理器 高通 Snapdragon 898
概念:
苹果在2020年发表M1晶片时,曾宣布将在未来两年内,全面从INTEL处理器过渡到自研的M系列晶片,而今年10月发表的搭载M1 PRO及M1 MAX的MACBOOK PRO,增加了M1晶片的覆盖范围,目前尚未推出自研晶片版本的产品,只剩下高阶版的IMAC及MAC PRO了。而IPHONE使用的3奈米晶片,也被认为会在接近的时间跟进。
英特尔执行长PAT GELSINGER曾在苹果10月发表会前夕,透露希望赢回大客户苹果MAC系列产品的处理器订单,并指出不会怪苹果放弃英特尔,选择自行打造专属的晶片。PAT GELSINGER话锋一转,指出苹果一定是认为,可以生产比英特尔更好的晶片,英特尔要做的就是创造一颗比他们更好的晶片,藉此赢回苹果订单。
M1PRO、M1 MAX都搭载10核心,配置为8颗高效能核心、2颗节能核心以及16核神经网络引擎,最大的不同在于GPU(图形处理器),M1 PRO搭载16核心GPU、M1 MAX为32核心GPU,皆为台积电5奈米制程,采用SOC(SYSTEM ON ACHIP)集成晶片设计。
AMON 先前曾表示,高通是少数几个有能力在先进制程进行多方采购的公司之一。相反的,苹果处理器晶片仅单独依赖台积电 (2330-TW)(TSM-US);AMON 认为,高通双采购策略,是晶片销量成长的主要原因。
AMD于2014年由现任执行长苏姿丰带领下,以及矽谷“晶片大神”JIM KELLER亲手操刀下,推出全新架构RYZEN系列处理器以及VEGA系列显卡,获得市场热烈回响,也走出在PC处理器、伺服器处理器晶片被英特尔压着打的局面,最新报告指出,AMD在X86 架构处理器市场上, AMD 市占率达22.5%,创14 年以来最高纪录。虽然英特尔仍有着77.5%市占率,但较去年同期下滑4.2个百分点,代表AMD的ZEN 3 架构处理器、由台积电7奈米制程代工生产晶片,已经扭转过去英特尔独霸的态势。
外媒近日指出,由于台积电3奈米制程卡关,苹果下一代IPHONE处理器A16晶片,将延用台积电5奈米制程,创连续3年使用同一个制程的状况,台积电也回应,不评论市场传闻,重申 3 奈米制程按计画进行…阅读全文

 

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