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拜登：中国欲主导半导体供应链美国投资不能等 @ 2021-04-14T08: 返回 新闻热点
关键词：拜登 半导体 美国
概念：半导体峰会拜登
白宫十二日召开半导体峰会，拜登总统与十九家半导体企业执行长以解决全球半导体缺货为目标，进行视讯会谈。拜登表示，美国应加大投资，成为全球晶片业领导者。
白宫周一（４/１２）召开半导体执行长峰会，台积电、三星、英特尔等１９家公司高层受邀。美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）在峰会上表示，中国计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，投资不能再等。
〔即时新闻／综合报导〕美国总统拜登今天出席了１９家企业的半导体峰会视讯会议，台积电也参与，并由董事长刘德音出席，会中拜登盼能推动美国晶片产业，直呼“中国和世界其他地方都没有在等待，美国也没有理由等待”。
周一 (１２ 日) 在华为全球分析师峰会上华为副董事长徐直军表示，美国对中国实施的制裁是全球晶片荒的主要原因。他认为过去这两年美国对中国科技企业实施的制裁正在损害全球半导体产业，因为美国破坏半导体产业的信赖关系。
美国白宫在美国时间１２日召开半导体与供应链执行长视讯高峰会，商讨如何解决半导体产能短缺及晶片供不应求问题。峰会由美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）开场，要讨论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链。对此，前民进党立委郭正亮表示，台积电五奈米以下势必到美国设厂，台湾很难挡住！
高峰会开场由美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）发表公开演说，拜登表示，此次与来自世界各地的科技业或制造业领袖齐聚，目的是要讨论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链，同时如何解决晶片缺货问题，而他的半导体投资计画拥有美国跨党派强力支持。
本次半导体峰会计划讨论拜登２．３兆美元基础建设计画，该计画将拨款５００亿美元强化美国半导体业，帮助业者兴建工厂并投资研发。
〔编译卢永山／综合报导〕美国拜登政府周一与全球十九家公司高层举行半导体高峰会，不过，这场会议排除中企参与，引发中国官媒抨击，此举是美国试图与中国脱钩的另一项行动，只会加剧全球供应链困境；但专家指美国为避免关键技术和智财权被窃，排除中企参与完全合理。
日经新闻、ＣＮＢＣ报导，周一下午拜登出席半导体峰会，他说：“中国和其他国家没在等待，美国也没理由等待。．．．．我们会积极投资半导体和电池等领域---他们正这么做．．．．我们必须跟进”。拜登称晶片和矽晶圆是“今日的基础建设”，誓言要与企业领袖和两党议员合力通过２．３兆美元的基建方案，内容包括拨款５００亿美元，发展美国半导体业。
白宫召开半导体执行长峰会，谈论如何强化美国国内半导体产业。产业研究人员认为，台湾半导体厂在美国供应链将扮演重要角色，业者应更积极寻求与美国学研单位合作，开发半导体先进制程。
美国拜登政府官员十二日将针对全球半导体供应严重受限问题，听取企业主管的意见，期能找出解决方案，以缓解这个使全球汽车制造商产能闲置的晶片短缺问题。台积电供应链透露，拜登政府仍贯彻美国制造优先，以国安考量自建自主晶片供应；在美国政策奖励下，将迫使台积电加快美国建厂脚步。
根据此前美国媒体报道，这次峰会由美国国家安全顾问沙利文（ＮＡＫＥ ＳＵＬＬＩＶＡＮ）和美国国家经济委员会（ＮＥＣ）主任布莱恩&ＭＩＤＤＯＴ;德泽（ＢＲＩＡＮ ＤＥＥＳＥ）、美国商务部长雷蒙多（ＧＩＮＡ ＲＡＩＭＯＮＤＯ）等主持；会议着重讨论供应链厂商如何响应拜登的“美国就业计划”，同时协助强化美国的半导体供应链生产能力。
美国总统拜登周一于半导体峰会上透露，美国需要通过投资其晶片基础设施 (ＣＨＩＰ ＩＮＦＲＡＳＴＲＵＣＴＵＲＥ)，解决半导体持续短缺的问题，以保护供应链并振兴美国制造业。
●为解决车用晶片荒，由美国邀集国内、台湾及南韩等１９家厂商１２日举行线上半导体峰会，是否预告未来国防及航太晶片制造也采取和盟友联手？而日前美方指控７家中国超级电脑实体协助发展军事武器，将业者列入经济制裁黑名单，此为拜登总统上任后首次行动，俨然展开美、中不对抗格局下的科技竞争。然而中国近年沿用过去买设备、挖人才的手法发展半导体产业，为何吃足苦头？此外，台湾在晶片制造及封装测试能力在世界独占鳌头，未来在设计研发能否甩开中国威胁？访问资策会资深产业顾问兼资深研究总监陈子昂解析探讨。
据路透社报道，美国白宫周一将召开企业ＣＥＯ峰会，聚焦芯片短缺问题。美国白宫一位高级官员是在周五透露，对全球半导体芯片短缺困扰汽车业心存担忧的近２０家大型企业，将派高管参加白宫周一举行的峰会。该报道稍早称，预计通用汽车ＧＭ．Ｎ首席执行官博拉(ＭＡＲＹ ＢＡＲＲＡ)和福特汽车Ｆ．Ｎ首席执行官ＪＩＭ ＦＡＲＬＥＹ将出席本次峰会。
中美科技战在当地时间１２日召开的半导体执行长峰会上更形彰显，英特尔及三星等１９家公司高层受邀出席这次会议，美国总统拜登透露，他当天收到美国６５名参众两院议员联署提出的“晶片美国制造计划（ＣＨＩＰＳ ＦＯＲ ＡＭＥＲＩＣＡ ＰＲＯＧＲＡＭ）”，并同意美国应强化国内半导体产业，投资不能再等、否则北京握有主导地位。
台积电法说本周四（１５日）登场，但由美国白宫发起以国安考量的白宫半导体峰会在美国时间１２日以视讯举行。台积电供应链透露，从拜登政府仍贯彻美国制造优先，美国以国安考量，自建自主晶片供应，在美国政策奖励下，将迫使台积电加快美国建厂脚步。
美国总统拜登亲自出席的半导体高峰会周一登场，费城半导体指数反而表现不佳，终场下跌３６．２０点（或１．１０％）收在３,２５８．３３点，台积电ＡＤＲ受到牵制下跌１．９０美元（或１．５５％）收在１２０．９０美元，美股其余３大指数一片绿油油，道琼回档５５．２０点（或０．１６％）收在３３,７４５．４０点。
据《路透》报道，今次视像峰会有近２０家企业参加，包括ＡＬＰＨＡＢＥＴ、英特尔(ＩＮＴＥＬ)、通用汽车(ＧＭ)、福特汽车(ＦＯＲＤ)等，拜登促请国会尽快通过拨款５００亿美元，投资半导体制造及研发，并磋商一些中短期解决方案。
美国总统拜登２月曾下令几家联邦机构采取行动解决芯片危机，并寻求巨额资金推动美国芯片制造业的立法。《华尔街日报》日前报道称，白宫希望将１２日的峰会作为一个平台来推销拜登上月底提出的２．３万亿美元的基础设施计划。该计划包括向美国半导体行业提供５００亿美元，以帮助工厂建设、研究和设计。对半导体行业的支持在美国国会获得了两党支持，议员们正在担心中国在芯片制造能力上的巨额支出，而拜登正寻求利用这一点来推进他的议程。

 
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