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白宫与多家企业代表会面讨论晶片短缺问题- RTHK @ 2021-04-14T04: 返回 新闻热点
关键词：拜登 半导体 美国
概念：中国主导 , 白宫半导体峰会拜登
拜登强调，自己过去已多次提到，中国与世界其他国家都没在等，美国人也没有理由再等。美国目前投资大笔资金在包括半导体和电池在内的领域，这是别人正在做的，美国也必须做。
白宫１２日召开半导体执行长峰会，台积电等１９家公司高层受邀。美国总统拜登在峰会上表示，中国计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，投资不能再等。（美联社）
拜登在会议一开始致词表示，与来自世界各地科技制造业领袖齐聚的目的是要谈论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链，而他的半导体投资计画拥有美国跨党派强力支持。拜登指出，他收到来自两党２３位参议员、４２位众议员来信，支持“晶片美国制造计画”（ＣＨＩＰＳ ＦＯＲ ＡＭＥＲＩＣＡ ＰＲＯＧＲＡＭ）。信函提及中国计划大举重整和主导半导体供应链，以及挹注多少资金以达成目的。
▲峰会由白宫国安顾问苏利文、白宫经济顾问狄斯及商务部长雷蒙多主持。▲美国总统拜登短暂出席会议。他在峰会上表示，中国计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，投资不能再等。▲刘德音会后表示，台积电在亚利桑那州凤凰城即将兴建５奈米先进晶圆厂，这计画是美国史上最大的国外直接投资案之一，有信心将会成功。
拜登在会上仍借中国渲染紧迫感，宣称“中国欲主导半导体供应链”，美国不能坐视。拜登也不忘“心心念念”的２．３万亿的基建计划，拿出一张晶片强调，“这也是基建！”。
中美科技战在当地时间１２日召开的半导体执行长峰会上更形彰显，英特尔及三星等１９家公司高层受邀出席这次会议，美国总统拜登透露，他当天收到美国６５名参众两院议员联署提出的“晶片美国制造计划（ＣＨＩＰＳ ＦＯＲ ＡＭＥＲＩＣＡ ＰＲＯＧＲＡＭ）”，并同意美国应强化国内半导体产业，投资不能再等、否则北京握有主导地位。
白宫１２日举行“半导体及供应链弹性执行长高峰会”，总统拜登致词表示，此会议的目的是探讨如何“加强美国半导体产业，并保障美国供应链的安全”。他说，“晶片，就像我这里拿的，晶圆、电池与宽频都是基础建设”。
根据此前美国媒体报道，这次峰会由美国国家安全顾问沙利文（ＮＡＫＥ ＳＵＬＬＩＶＡＮ）和美国国家经济委员会（ＮＥＣ）主任布莱恩&ＭＩＤＤＯＴ;德泽（ＢＲＩＡＮ ＤＥＥＳＥ）、美国商务部长雷蒙多（ＧＩＮＡ ＲＡＩＭＯＮＤＯ）等主持；会议着重讨论供应链厂商如何响应拜登的“美国就业计划”，同时协助强化美国的半导体供应链生产能力。
此外，白宫指出，会中讨论应鼓励美国增加半导体生产能力，确保国内不会再面临短缺问题。与会人士也讨论指出，拜登“美国就业计画”（ＡＭＥＲＩＣＡＮ ＪＯＢＳ ＰＬＡＮ）的基础建设投资方案，透过建造前瞻基础建设、强化供应链韧性，将能提升美国竞争力与国安。
美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）召集全球１９家主要半导体及科技大厂领袖，于当地时间１２日在白宫举行视讯峰会，台积电也在受邀之列。这场会议出席名单及拜登揭示的半导体政策都显示，美国将中资企业视为国安疑虑，致力于将中国排除于供应链之外。美媒也分析亚洲如何在半导体业取得领先地位，以及美国下一步打算怎么走。
美国将７家中国实体列入黑名单，指它们制造超级计算机支持中国军队。这是美国拜登政府首次采取措施加大中国获取美国技术的难度。
事实上，进入２１世纪后，大部分芯片制造产业已向亚洲集中。根据宁南山去年底发布《从数据看中国半导体在全球版图中的位置》，从２０１５年到２０１９年，中国大陆的晶圆产能全球份额从９．７％增加到了１３．９％，上升了４．２个百分点，２０１９年位居全球第四位，仅次于中国台湾，韩国和日本，并超过了占比１２．８％的美国。文中指出，中国大陆的芯片产能事实上已超过美国，但原因是中国大陆很多产能属于外资工厂。
美国总统拜登２月曾下令几家联邦机构采取行动解决芯片危机，并寻求巨额资金推动美国芯片制造业的立法。《华尔街日报》日前报道称，白宫希望将１２日的峰会作为一个平台来推销拜登上月底提出的２．３万亿美元的基础设施计划。该计划包括向美国半导体行业提供５００亿美元，以帮助工厂建设、研究和设计。对半导体行业的支持在美国国会获得了两党支持，议员们正在担心中国在芯片制造能力上的巨额支出，而拜登正寻求利用这一点来推进他的议程。

 
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