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晶片荒｜中国欲主导半导体供应链拜登吁美国投资刻不容缓｜ 苹果日报 @ 2021-04-13T12: 返回 新闻热点
关键词：半导体 拜登
概念：美国半导体峰会 , 主导半导体供应链拜登
白宫周一（４/１２）召开半导体执行长峰会，台积电、三星、英特尔等１９家公司高层受邀。美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）在峰会上表示，中国计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，投资不能再等。
美国总统拜登的国安顾问苏利文发出声明说：“半导体短缺是拜登政府将经济与国家安全列为首要任务的完美例子。由于工厂闲置，半导体短缺正影响美国劳工和家庭的生活。”他是这场峰会的共同主持人之一。
白宫周一透露美国总统拜登将短暂露面该会议，白宫发言人莎琪 (ＪＥＮ ＰＳＡＫＩ) 在峰会前的记者会上表示，在半导体会议结束前，白宫将不会发表任何消息。
美国总统拜登今天将与美国若干电脑和汽车大厂的执行长在视讯危机会谈中会面，讨论冲击汽车制造业的全球半导体短缺问题。根据法新社，台积电董事长刘德音也被列入参与名单。
此外，白宫指出，会中讨论应鼓励美国增加半导体生产能力，确保国内不会再面临短缺问题。与会人士也讨论指出，拜登“美国就业计画”（ＡＭＥＲＩＣＡＮ ＪＯＢＳ ＰＬＡＮ）的基础建设投资方案，透过建造前瞻基础建设、强化供应链韧性，将能提升美国竞争力与国安。
美国总统拜登周一于半导体峰会上透露，美国需要通过投资其晶片基础设施 (ＣＨＩＰ ＩＮＦＲＡＳＴＲＵＣＴＵＲＥ)，解决半导体持续短缺的问题，以保护供应链并振兴美国制造业。
至于今次美国牵头的会议，由美国国家安全顾问沙利文（ＮＡＫＥ ＳＵＬＬＩＶＡＮ）和美国国家经济委员会（ＮＥＣ）主任布莱恩&ＭＩＤＤＯＴ;德泽（ＢＲＩＡＮ ＤＥＥＳＥ）主持，商务部长雷蒙多（ＧＩＮＡ ＲＡＩＭＯＮＤＯ）也将出席；会议着重讨论供应链厂商如何响应拜登的“美国就业计划”，同时协助强化美国的半导体供应链生产能力。
综合媒体报导，美国总统拜登１２日在半导体虚拟会议中表示，２．３兆美元的基础设施建设计画，将投资晶片基础设施５００亿美元，解决晶片短缺的问题，以保护供应链并振兴美国制造业。
台积电法说本周四（１５日）登场，但由美国白宫发起以国安考量的白宫半导体峰会在美国时间１２日以视讯举行。台积电供应链透露，从拜登政府仍贯彻美国制造优先，美国以国安考量，自建自主晶片供应，在美国政策奖励下，将迫使台积电加快美国建厂脚步。
美国白宫新闻秘书ＪＥＮ ＰＳＡＫＩ周一(１２日)指出，晶片短缺是国家安全问题，拜登政府正在寻求政府间的全面解决方案。
白宫半导体高峰会即将登场，外界多认为，会议最主要目的在于：解决困扰汽车制造业和其他行业的全球晶片短缺问题，但《华尔街日报》解读，此会议的最重要目标，是白宫希望利用会议作为平台，推销拜登提出的 ２．３兆美元基础设施计划，因为由于该计划主张提高企业税率，面临不少共和党和商界的反对。
白宫发言人表示，这场会议中，与会人士也将讨论拜登 ２．３ 兆美元基础建设计画，该计画将拨款 ５００ 亿美元强化美国半导体业，帮助业者兴建工厂并投资研发。
季辛格同（１２）日参与白宫主办的半导体虚拟会议，与拜登政府官员、半导体巨头台积电、三星，以及通用、福特等公司讨论严重影响汽车、电子产品制造的晶片短缺问题。
[文/观察者网 鞠峰]“芯病”，成了美国的“心病”。当地时间１２日，美国白宫主持召开半导体大会（视频会议），讨论如何解决当下美国芯片短缺问题。众所周知，新冠疫情开始后，“缺芯”逐渐成为一个全球性问题。
一位高级政府官员表示，拜登将敦促国会在半导体制造和研究上投资５００亿美元，这是他更广泛关注的一部分，旨在让制造业重新成为美国经济增长引擎和高薪岗位来源。此前，美国制造业投资和生产率增长多年来一直在下降。
拜登总统说，这封信提到中国共产党有“咄咄逼人的计划，要调转和主宰半导体供应链”，还提到北京是如何投入大笔资金来实现这一目标的。“但是我已经说了相当一段时间了，中国和世界其它地方没有坐等。美国也没有理由应当坐等，”拜登说。
半导体广泛用于智慧型手机、汽车、现代化武器等，若供应链长期混乱，可能对产业竞争力、安全保障造成影响，由于其生产集中于中国内地、台湾、韩国等亚洲国家或地区，美国总统拜登２月下令强化半导体与其他关键领域的美国供应链，并将中国视为最大的竞争对手，要排除中国高科技企业，也期盼将在美国设新厂的台积电、三星早日增强设备。
有汽车行业组织敦促政府施以援手，警告半导体供应短缺可能导致今年汽车产量减少１２８万辆，未来半年持续干扰生产。美国总统拜登期望投放至少５００亿美元提振美国半导体生产，但市场认为仍无法满足短期需求。
据《路透社》报导，美国总统拜登周三表示，参议院领袖正准备针对半导体推出新法，官员表示白宫准备举办线上峰会，与会者将包括福特（ＦＯＲＤ）、通用汽车（ＧＭ）执行长等美国汽车业高层，以及白宫经济顾问狄斯（ＢＲＩＡＮ ＤＥＥＳＥ）、国安顾问苏利文（ＪＡＫＥ ＳＵＬＬＩＶＡＮ）。
美国参议院正准备制定有关半导体的立法，总统拜登表示，美国汽车业以至ＩＴ业都面临零件短缺的情况，白宫正与参议院推动相关立法解决此问题。
日本首相菅义伟与美国总统拜登１６日将在白宫举行会谈，议题包含安全保障、气候变迁、半导体供应链等经济合作。日媒报导，预料内容将包括强调台湾海峡的和平与稳定的重要性。
这位白宫官员确认，包括克莱斯勒母公司ＳＴＥＬＬＡＮＴＩＳＳＴＬＡ．ＭＩ在内的美国三大汽车制造商，以及来自格芯(ＧＬＯＢＡＬＦＯＵＮＤＲＩＥＳ)、帕卡(ＰＡＣＣＡＲ)ＰＣＡＲ．Ｏ、恩智浦半导体ＮＸＰＩ．Ｏ和台积电美国白宫 企业 ＣＥＯ 峰会 芯片 短缺
美国白宫发言人莎琪（ＪＥＮ ＰＳＡＫＩ）今天表示，白宫今天为商讨半导体短缺问题所召开的视讯高峰会，预期无法立即作出任何决定或宣布。

 
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