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华为进入英国20年:中国科技巨头为5G市场展开公关战 @ 2020-06-09T12: 返回 新闻热点
关键词:华为
概念:华为晶片库存
然而,美国禁止以美国技术和设备生产的晶片对华为供货。全球任何晶片制造商,包括台积电或中芯国际,都需使用应用材料等美国公司的设备生产晶片组。若美国严格执行禁令,华为自行设计的晶片将无法成为实体产品。
美国政府加紧封锁华为力道,导致华为的新产品晶片来源遭到阻断,为了在宽限期后能保持一段时间稳定出货,有市场消息传出华为向英特尔、赛灵思采购晶片增加2年库存,并有意透过第三方厂商向美企采购更多晶片。
美国持续打击中国5G雄心,扩大限制中国资通讯设备大厂华为后,华为传已陷入“紧急状态”,至今尚未找到办法来应付美国最新措施。综合外媒报导,华为新型5G晶片库存预料不足1年需求,向客户履行合约交付5G设备或面临困难,中国5G网路建设进度也有可能受阻。
【刘利贞╱综合外电报导】美中科技冷战开打,美国全面封锁华为祭旗,华为总部5月进入紧急状况,在全球寻晶片替代供给与代工管道,据彭博报导,华为自行设计供自家电信设备使用的重要晶片库存,明年初前就会消耗殆尽。
〔财经频道/综合报导〕美国扩大封杀华为晶片供应,禁止使用美国技术的外企未经许可就供应晶片给华为,使华为开始急寻替代厂商,而有消息人士透露,华为已从2018年底财务长孟晚舟被捕后开始,囤积最多可消耗约2年的重要美国晶片,以在美国打压下保护该公司业务。
另外,外电报道,美国封杀华为取得成效,华为5G晶片库存预料会在明年初耗尽,陷入“紧急状态”。
报导引述知情人士的话指出,华为找来两大南韩晶片制造商中国部门的高层主管,要求稳定供应晶片,不管美国政府近期的行动。报导指出,华为是三星和SK海力士的五大客户之一,每年花费约10兆韩元(81亿美元)从这两家南韩业者购买DRAM和NAND快闪记忆体晶片。
日经报道,美国政府进一步加强晶片出口限制后,华为要直接购买台积电产品变得更困难,故华为已开始商讨通过联发科采购台积电生产的半导体,以绕过美国限制。报道又指,中国企业为了探索“漏洞”,还将接触日本企业,但美国有可能进一步加强限制。
美国政府5月中旬公布出口新规定,为防止厂商向华为出售采用美国制造设备或依美国软体与技术设计的晶片,厂商如向华为供货,须先取得美方许可证。这项加强围堵华为的新规定,仍有120天的缓冲期。
南韩晶片业界人士指,美国今次禁令很难应用到RAM晶片上,因为条文含糊,且晶片已经相当标准化,可以轻易透过任何国家的间接渠道得到。但相信,这样反令三星更不敢贸然跟华为走得太近,免得被美国“冤枉好人”。
中美5G角力升级,美国上周加码封杀华为,各国使用了美国技术及设备生产的芯片,若未获美国批准不得供货给华为。这无异于要华为“断芯”。但内媒引述消息人士透露,华为已预期美国将进一步封杀其芯片(晶片)供应,因此已提前向台积电、中芯国际(981)等追加大量订单,使华为的芯片供应到今年底都不会短缺。
中美关系因应疫情、港区国安法持续交恶,华为(HUAWEI)更早已成为科技战风眼。近日外媒引来消息人士指,华为已囤积美国关键晶片,料库存量可支撑两年。不过,分析认为这样做用处不大。
      虽然海思半导体有自行设计开发晶片的能力,同时也已经着手进行开发可以取代赛灵思FPGA的设计,及已经发表了自行开发的鲲鹏伺服器晶片来取代INTEL、AMD中央处理器晶片,不过相关人士透露, “华为(旗下的半导体企业海思半导体),虽然有很好的设计能力,目前仍无法设计出与赛灵思及英特尔具有同等性能的半导体。”加上今年5月15日最新公布的美国出口管制,特别限制晶圆制造代工商不能使用美国的设备及软体来制造华为自行设计开发的晶片。这样的新规定,让华为自行设计晶片,以取代美商的策略遇上挑战,因此之前已经买进的半导体库存,成为华为目前能仰赖来维持重要基地台及伺服器业务的关键。
华为技术仍持续储备最难取的的美国半导体的尖端产品。华为此举意在应对美国政府的技术出口管制措施,日本经济新闻获悉华为已确保了最多够用1.5至2年的美国知名半导体厂商的尖端产品库存,以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。
美国政府对华为实施最新贸易限制,法人认为承接华为海思测试订单的京元电(2449)将受冲击,股价在法人卖超下3个交易日大跌近15%。不过,华为已展开全面性晶片库存回补动作,并将测试业务由晶圆代工厂转单至京元苏州厂,同时扩大对联发科(2454)等第三方晶片供应商采购,带动华为海思以外的测试订单转强。总体来看,京元电的华为负面影响已大幅淡化,营运仍看旺至第三季底。
中国华为是南韩三星电子与SK海力士的五大客户之一,每年会向两间业者购买DRAM和NAND快闪记忆体晶片,金额高达81亿美元,而南韩三星电子与SK海力士供应全球超过70%的DRAM记忆体晶片,如果被纳入美国限制出口规定内的话,将会威胁中国华韦的生存,因此中国华为趁美国尚未针对记忆体晶片制造商进行限制前,预先建立记忆体晶片库存,以防美国扩大限制。
综上所述,限制使用美国设备生产华为(海思)晶片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电,因此同样使用美国设备制造半导体晶片的中芯国际,甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。短期内,华为虽可仰赖既有库存持续生产终端产品,但中长期来说,将面临无法在两大代工伙伴台积电及中芯国际下单的威胁,进而影响终端产品生产。
不过,瑞信提示潜在风险,指华为晶片库存不足,预计可能于年底前用完;且美国加大对华为的制裁,使其不能够使用海思半导体或美国其他晶片产商的晶片,因此将对华为手机市场份额造成不利影响。
美国商务部5月15日紧缩华为禁令,要所有的企业供货半导体产品以及相关技术给华为,都要经过美国政府审查并通过,宽限期120天,一旦大限来时,美国晶片供应来源将阻断。对此,大陆半导体产业早就预料对美国科技公司依赖太深,势必要走上自主化的进程,然而,就以前端制程来说,大陆也在寻找企业,打造类私台积电-ASML模式。
报道指出,华为更可能的选择是转向联发科的智能手机晶片组。业内分析表示,由于联发科的晶片不是订制的,因此针对华为的美国新制裁措施并不适用。上个月,华为曾提到联发科与中国的展讯通信和南韩的三星,都是潜在的晶片替代来源。
中美科技角力升级,美国加大围堵中国电讯设备巨头华为,日前宣布禁止任何一间使用美国设备的晶片制造商,在没有特别许可的情况下向华为提供芯片,这势重创华为生产及设计晶片,甚至拖累5G业务。据称是华为战略顾问、原蓝军司令“孟老师”,日前出席一场电话会议时表示,华为不会死,规模也不会缩的太小,但会萎缩到什么程度就很难判断,认为找寻旗下海思半导体的备胎很重要。

 

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