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| 相关关键词：辉达 , 黄仁勋 , 晶片 , 瑕疵 , 台积电 , 小米 , 首款 , 成功 , 三星 , 15 Pro , Galaxy S25 , 设计 , 三摺 , 专利 , 手机 , 订单 , 英特尔 , 路透 , PlayStation 6 , 代工 , HMD Skyline , 曝光 , 相机 , 致敬 , 评测 , 新机 |
| 相关概念：晶片设计瑕疵黄仁勋 , 传小米成功试产首款 , 纳米晶片成功试产 , 曝光边框设计 , 边框设计可能 , 三星明年 , 延续小米 , 系列手机 , 小米三摺叠手机专利曝光 , 开发三摺手机 , 游戏主机晶片设计 |
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| Nvidia晶片Blackwell爆设计缺陷迟出货黄仁勋：台积电协助下已解决问题(14:45) - 20241024 - 即时财经新闻 ＠ 2024-10-25T |
| Nvidia（美：NVDA）最新AI晶片Blackwell早前传出有设计缺陷导致延迟出货，更有传媒指Nvidia和台积电（美：TSM）为此事闹不和。Nvidia创办人黄仁勋承认... |
| 关键词：辉达 黄仁勋 晶片 瑕疵 台积电 |
| 概念：晶片设计瑕疵黄仁勋 |
| 小米传首款3纳米晶片成功试产 恐沦美贸易制裁新目标？ ＠ 2024-10-21T |
| 小米(01810)据报已成功完成首款3纳米晶片的设计封装，不过有指小米该晶片的突破，可能再次将中国科技企业推向美国制裁的... |
| 关键词：小米 晶片 首款 成功 |
| 概念：传小米成功试产首款 , 纳米晶片成功试产 |
| 传三星也将推出 Slim 机型，且可能就是 S25 FE ＠ 2024-10-15T |
| 传出智慧型手机霸主三星也将在明年推出Slim款的机型，这款手机大家最近很常听到消息，因为它可能将会是GalaxyS25FE。 |
| 关键词：三星 |
| 概念：曝光边框设计 |
| 副总裁被拍 小米 15 Pro 实机首度曝光？ ＠ 2024-10-15T |
| 小米即将于本月20日发表其旗舰机的小米15系列，但目前仍然未有透露太多资讯。然而，近日网上有照片流传可能是小米15Pro的实机照，而且可以看到其背部相机... |
| 关键词：小米 15 Pro |
| 概念： |
| 三星S25旗舰机保护贴曝光 边框设计可能比苹果更薄 ＠ 2024-10-14T |
| 有传闻指出，三星（Samsung）下一代旗舰新机S25 Ultra的萤幕将进一步升级，且边框也更加缩窄，并且可能超越iPhone 16 Pro Max，而知名爆料者稍早也带来更... |
| 关键词：三星 |
| 概念：边框设计可能 , 三星明年 |
| Samsung S25 显示器现身，实拍照片曝光 ＠ 2024-10-14T |
| 三星预计将于2025 年初推出Galaxy S25，但该手机的组件已经开始生产。根据Ice Universe 的报导，一张显示器组件的照片在网上出现，显示了手机的前面外观... |
| 关键词：三星 Galaxy S25 |
| 概念：曝光边框设计 |
| 网传小米15手机背面设计渲染图 王腾：假的 ＠ 2024-10-14T |
| 对于日前疑似小米15手机的背面设计渲染图在网上曝光，小米(01810.HK)中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾回覆网友时表示，有关渲染图是假的。 |
| 关键词：小米 15 Pro 设计 |
| 概念：延续小米 , 系列手机 |
| 小米都出三摺机 “朱雀”预计明年发表 ＠ 2024-09-26T00: |
| 华为近日开卖的三摺叠屏幕手机引发各界讨论，而且与iPhone同一天开卖，话题性极高。另一边厢，近日有消息指小米亦研发的三摺手机曝光，大有和华为一较高下... |
| 关键词：小米 三摺 专利 手机 |
| 概念：小米三摺叠手机专利曝光 , 开发三摺手机 |
| PlayStation 6 晶片设计及代工合约 300 亿合约 Intel 输给了 AMD 与 TSMC ＠ 2024-09-19T |
| 【梦碎了⛔】外媒报导，Intel 早前参与了Sony PlayStation 6 晶片设计与制造合同的竞标，打算全力进军家用游戏机市场。这份合同价值约300 亿美元，... |
| 关键词：晶片 订单 英特尔 路透 PlayStation 6 代工 设计 |
| 概念：游戏主机晶片设计 |
| 逾一半中国房地产商1～6月亏损 ＠ 2024-09-07T |
| 中国的房地产开发企业2024年1～6月的中期财报显示，相当于56%的88家企业的最终损益为亏损。房地产不景气导致新房销售持续低迷，销售额下降15%。 统计了在... |
| 关键词：HMD Skyline 曝光 手机 相机 设计 致敬 评测 新机 |
| 概念： |
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