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| 相关关键词：小米 , 15 Pro , 三星 , Galaxy S25 , 设计 , 苹果 , 年推出 , 三摺 , 专利 , 手机 , iPhone 17 , 卷轴 , 晶片 , 订单 , 英特尔 , 路透 , PlayStation 6 , 代工 |
| 相关概念：边框设计可能 , 三星明年 , 曝光边框设计 , 延续小米 , 系列手机 , 产品预计 , 苹果传闻 , 方形显示器 , 苹果预计 , 小米三摺叠手机专利曝光 , 开发三摺手机 , 推出首款卷轴萤幕手机 , 华为三摺叠 , 游戏主机晶片设计 |
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| 副总裁被拍 小米 15 Pro 实机首度曝光？ ＠ 2024-10-15T |
| 小米即将于本月20日发表其旗舰机的小米15系列，但目前仍然未有透露太多资讯。然而，近日网上有照片流传可能是小米15Pro的实机照，而且可以看到其背部相机... |
| 关键词：小米 15 Pro |
| 概念： |
| 三星S25旗舰机保护贴曝光 边框设计可能比苹果更薄 ＠ 2024-10-14T |
| 有传闻指出，三星（Samsung）下一代旗舰新机S25 Ultra的萤幕将进一步升级，且边框也更加缩窄，并且可能超越iPhone 16 Pro Max，而知名爆料者稍早也带来更... |
| 关键词：三星 |
| 概念：边框设计可能 , 三星明年 |
| Samsung S25 显示器现身，实拍照片曝光 ＠ 2024-10-14T |
| 三星预计将于2025 年初推出Galaxy S25，但该手机的组件已经开始生产。根据Ice Universe 的报导，一张显示器组件的照片在网上出现，显示了手机的前面外观... |
| 关键词：三星 Galaxy S25 |
| 概念：曝光边框设计 |
| 网传小米15手机背面设计渲染图 王腾：假的 ＠ 2024-10-14T |
| 对于日前疑似小米15手机的背面设计渲染图在网上曝光，小米(01810.HK)中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾回覆网友时表示，有关渲染图是假的。 |
| 关键词：小米 15 Pro 设计 |
| 概念：延续小米 , 系列手机 |
| 带萤幕 HomePod 或于 2025 年登场，搭载全新 homeOS ＠ 2024-10-03T04: |
| 传了很久的带萤幕HomePod 可能最快于2025 年登场，后续苹果或许还将加推一个使用机械臂的型号。 |
| 关键词：苹果 年推出 |
| 概念：产品预计 , 苹果传闻 |
| 苹果传闻许久附带萤幕的HomePod产品预期会在2025年推出，预计整合“Apple Intelligence”服务 提供两种规格设计，而高阶规格将会以1000美元左右价格销售 ＠ 2024-10-01T |
| 彭博新闻记者Mark Gurman在稍早的“Power On”专栏表示，苹果传闻许久附带萤幕的HomePod产品预期会在2025年推出，并且将搭载以tvOS为基础打早的homeOS... |
| 关键词：苹果 |
| 概念：方形显示器 , 苹果预计 |
| 小米都出三摺机 “朱雀”预计明年发表 ＠ 2024-09-26T00: |
| 华为近日开卖的三摺叠屏幕手机引发各界讨论，而且与iPhone同一天开卖，话题性极高。另一边厢，近日有消息指小米亦研发的三摺手机曝光，大有和华为一较高下... |
| 关键词：小米 三摺 专利 手机 |
| 概念：小米三摺叠手机专利曝光 , 开发三摺手机 |
| 分析撤回iPhone 17谣传大升级 光靠这点还值得等一年吗？ ＠ 2024-09-23T |
| 综合Tech Radar与NOTEBOOK CHECK报导，许多媒体对iPhone 16评测才刚发布，iPhone 17的传闻就已经开始了。知名行业分析师罗斯·扬（Ross Young）透过9to5Mac... |
| 关键词：iPhone 17 |
| 概念： |
| 摺机失利或促使 Samsung 重新考虑卷轴手机，传成品 2025 年登场 ＠ 2024-09-22T16: |
| 先是仅有226g、9.2mm 的Honor Magic V3，后是三摺叠华为Mate XT 非凡大师，近来被嘲Galaxy Z Fold 6 又“挤牙膏”的Samsung 在摺机市场接连被中国厂商抢... |
| 关键词：手机 卷轴 三星 |
| 概念：推出首款卷轴萤幕手机 , 华为三摺叠 |
| PlayStation 6 晶片设计及代工合约 300 亿合约 Intel 输给了 AMD 与 TSMC ＠ 2024-09-19T |
| 【梦碎了⛔】外媒报导，Intel 早前参与了Sony PlayStation 6 晶片设计与制造合同的竞标，打算全力进军家用游戏机市场。这份合同价值约300 亿美元，... |
| 关键词：晶片 订单 英特尔 路透 PlayStation 6 代工 设计 |
| 概念：游戏主机晶片设计 |
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