新闻热点 @ 联发科超越高通成全球智慧手机处理器一哥

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联发科天玑 9400 处理器登场,为 AI 及三摺机做好准备 @ 2024-10-14T
联发科(MediaTek,MTK)今天发表了新一代的旗舰晶片天玑9400(Dimensity 9400)。它采用了第二代的“全大核”设计,并支援三摺机。
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概念:旗舰晶片天玑
vivo X200系列将搭载天玑9400、原子岛萤幕 11月中下旬台湾上市 @ 2024-10-13T
vivo 稍早宣布将于间10/14 晚间7 点在北京水立方场馆发表X200 系列手机,共有X200、X200 Pro 和X200 Pro mini 等3 款手机,除了将率先搭载联发科天...
关键词:联发科 天玑
概念:旗舰晶片天玑
立即更新!高通旗下 64 款晶片存在重大安全漏洞 @ 2024-10-13T
骇客在市场主流的Android装置中所搭载的数十款晶片中发现了一个零日漏洞,此漏洞目前已在手机制造商不知道的情况下遭骇客利用,全球数百万的安卓用户恐...
关键词:漏洞 晶片 高通
概念:款晶片存在零日漏洞 , 高通旗下
Qualcomm 确认零日漏洞 涉及旗下逾 60 款晶片产品 @ 2024-10-12T
晶片商Qualcomm 本周确认其多款晶片组存在一个零日漏洞(zero-day bug),即当漏洞首次被利用时尚未被发现,该漏洞影响全球数百万部Android 智能手机。
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概念:晶片存在零日漏洞 , 手机有危险
MediaTek 宣布 Dimensity 9400 晶片组,搭载 Cortex-X925 和人工智能代理能力 @ 2024-10-12T
在经过长时间的期待后,MediaTek 最终宣布了其旗舰Dimensity 9400 晶片组,搭载了Arm 最新的Cortex-X925 大核心。这款高端处理器基于Armv9.2 架构,...
关键词:天玑 联发科
概念:联发科旗舰晶片天玑
UL Benchmark与联发科合作,在Android版3DMark加入名为Opacity Micromap的测试项目 由联发科合作赞助开发 @ 2024-10-10T
在联发科宣布新一代旗舰手机处理器天玑9400之后,UL Benchmark宣布在Android平台版本的3DMark测试软体加入名为Opacity Micromap的测试项目,...
关键词:天玑 联发科
概念:联发科旗舰晶片天玑
智通港股解盘 | 贸易摩擦持续添堵 后续还看政策催化 作者 智通财经 @ 2024-10-10T
【解剖大盘】. 港股本来今天有修复动作,早盘和中午一度有拉高,但A股实在不给力,熄火太快,导致港股的反弹也无功而返,最终恒指跌1.38%,量能萎缩到4270亿...
关键词:联发科 天玑
概念:
首波 Apple Intelligence 功能据传将在 10 月 28 日登场 @ 2024-10-09T
根据Bloomberg 的Mark Gurman 的说法,目前测试中,但还没有正式上线消息的Apple Intelligence,将于10 月28 日随着iOS 18.1 正式推出。
关键词:天玑 联发科
概念:
Android手机SoC决战倒数 AI应用成市场最大挑战 @ 2024-10-08T
时序进入第4季,Android手机SoC的决战也日渐逼近,2024年联发科决定先发制人,于10月9日发表最新的天玑9400,并确定首发机种为Vivo X200。
关键词:高通 联发科 旗舰 晶片 天玑
概念:
低价取胜丨Temu用户量达亚马逊91% 料年内可“超车” @ 2024-10-08T
《日经新闻》引述Sensor Tower数据指,推出只有约2年时间、拼多多旗下跨境电商平台Temu,8月份应用程式(APP)用户人数已经达到亚马逊(Amazon)的91%,...
关键词:亚马逊 用户 年内
概念:麦当劳三重芝士安格斯重磅回归
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