| 相关关键词：手机 , 出货 , 手机出货量 , 苹果 , 第三季 , 全球智能手机 , 漏洞 , 晶片 , 高通 , 联发科 , 旗舰 , 天玑 , 亚马逊 , 用户 , 年内 |
| 相关概念：第三季全球智能手机出货量 , 第三季全球智能手机出货量增 , 款晶片存在零日漏洞 , 高通旗下 , 晶片存在零日漏洞 , 手机有危险 , 麦当劳三重芝士安格斯重磅回归 , 联发科旗舰晶片 , 旗舰手机 |
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| IDC：上季iPhone出货量按年升3.5% ＠ 2024-10-16T |
| 研究机构IDC公司公布，第三季全球智能手机出货量按年增长4%至3.161亿部。 三星手机出货量按年跌2.8%至5780万部，市占率由上年同期19.6%降至18.3%，... |
| 关键词：手机 出货 |
| 概念：第三季全球智能手机出货量 |
| iPhone 第三季出货量创历史新高，几乎帮助 Apple 将 Samsung 挤下榜首 ＠ 2024-10-16T |
| Canalys 刚刚发布了全球手机市场的Q3 出货报告，在这个季度中iPhone 的出货量创下了历史新高，几乎帮助Apple 将Samsung 挤下榜首，而小米、OPPO、vivo 则... |
| 关键词：手机出货量 苹果 第三季 全球智能手机 |
| 概念：第三季全球智能手机出货量增 |
| 立即更新！高通旗下 64 款晶片存在重大安全漏洞 ＠ 2024-10-13T |
| 骇客在市场主流的Android装置中所搭载的数十款晶片中发现了一个零日漏洞，此漏洞目前已在手机制造商不知道的情况下遭骇客利用，全球数百万的安卓用户恐... |
| 关键词：漏洞 晶片 高通 |
| 概念：款晶片存在零日漏洞 , 高通旗下 |
| Qualcomm 确认零日漏洞 涉及旗下逾 60 款晶片产品 ＠ 2024-10-12T |
| 晶片商Qualcomm 本周确认其多款晶片组存在一个零日漏洞（zero-day bug），即当漏洞首次被利用时尚未被发现，该漏洞影响全球数百万部Android 智能手机。 |
| 关键词：漏洞 晶片 |
| 概念：晶片存在零日漏洞 , 手机有危险 |
| Android手机SoC决战倒数 AI应用成市场最大挑战 ＠ 2024-10-08T |
| 时序进入第4季，Android手机SoC的决战也日渐逼近，2024年联发科决定先发制人，于10月9日发表最新的天玑9400，并确定首发机种为Vivo X200。 |
| 关键词：高通 联发科 旗舰 晶片 天玑 |
| 概念： |
| 低价取胜丨Temu用户量达亚马逊91% 料年内可“超车” ＠ 2024-10-08T |
| 《日经新闻》引述Sensor Tower数据指，推出只有约2年时间、拼多多旗下跨境电商平台Temu，8月份应用程式(APP)用户人数已经达到亚马逊(Amazon)的91%，... |
| 关键词：亚马逊 用户 年内 |
| 概念：麦当劳三重芝士安格斯重磅回归 |
| 联发科推旗舰级晶片- 日报 ＠ 2024-10-07T |
| 联发科（2454）即将发表天玑9400旗舰级晶片，有望切入更多手机机种以及各式应用场景，成长动能备受法人青睐。法人指出，该晶片采用台积电3奈米制程打造... |
| 关键词：高通 旗舰 联发科 晶片 |
| 概念： |
| 【手机新Tech】天玑 9400 下周三发布！处理器 / GPU 时脉曝光、首配机型有佢地 ＠ 2024-10-06T |
| 预计于下周三（10 月9 日）MediaTek 新品发布会上正式推出，备受期待的5G 旗舰晶片新作天玑9400 系列，在发布前夕有更多产品资讯与首配机型消息在网络流传... |
| 关键词：旗舰 高通 晶片 联发科 |
| 概念：联发科旗舰晶片 |
| Android手机SoC决战倒数 AI应用成市场最大挑战 ＠ 2024-10-06T |
| 时序进入第4季，Android手机SoC的决战也日渐逼近，2024年联发科决定先发制人，于10月9日发表最新的天玑9400，并确定首发机种为Vivo X200。 |
| 关键词：高通 旗舰 |
| 概念：旗舰手机 |
| 联发科新晶片天玑9400将亮相 专家：股价稳中透坚 ＠ 2024-10-05T |
| IC设计大厂联发科（2454）将在本月9号推出年度旗舰晶片天玑9400，今（4）日截至上午11时30分，股价为1235元，上涨2.07%。伦元投顾分析师陈学进受访指出，... |
| 关键词：高通 旗舰 |
| 概念：旗舰手机 |