| 相关关键词：高通 , 取消 , 黄仁勋 , 辉达 , 晶片 , 台积电 , 瑕疵 , 小米 , 首款 , 成功 , 机身 , Fujifilm X-M5 , 相机 , 富士 , 入门 , FUJIFILM X-M5 , 正式发表 , 防震 , 三星 , 15 Pro |
| 相关概念：高通将取消晶片设计授权 , 晶片设计瑕疵黄仁勋 , 台积电辉达 , 传小米成功试产首款 , 纳米晶片成功试产 , 便携相机 , 入门相机 , 富士正式发表 , 机身防震 , 曝光边框设计 , 边框设计可能 , 三星明年 |
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| 高通在风光开大会，Arm却绝交断后路？ ＠ 2024-10-26T08: |
| 高通正在风光开大会发新品，Arm却搞突然袭击发绝交信，一度导致高通股价大跌5%。这对移动行业最重要的合作伙伴，为何会逐步发展到反目成仇，以至于Arm要挑... |
| 关键词：高通 取消 |
| 概念：高通将取消晶片设计授权 |
| 黄仁勋坦承Blackwell新晶片设计有瑕疵 100%是NVIDIA的错 ＠ 2024-10-26T |
| 绘图晶片大厂辉达（Nvidia）执行长黄仁勋23日造访丹麦时亲口证实，该公司最新款Blackwell人工智慧（AI）晶片... |
| 关键词：黄仁勋 辉达 晶片 台积电 瑕疵 |
| 概念：晶片设计瑕疵黄仁勋 , 台积电辉达 |
| Nvidia晶片Blackwell爆设计缺陷迟出货黄仁勋：台积电协助下已解决问题(14:45) - 20241024 - 即时财经新闻 ＠ 2024-10-25T |
| Nvidia（美：NVDA）最新AI晶片Blackwell早前传出有设计缺陷导致延迟出货，更有传媒指Nvidia和台积电（美：TSM）为此事闹不和。Nvidia创办人黄仁勋承认... |
| 关键词：辉达 黄仁勋 晶片 瑕疵 台积电 |
| 概念：晶片设计瑕疵黄仁勋 |
| 小米传首款3纳米晶片成功试产 恐沦美贸易制裁新目标？ ＠ 2024-10-21T |
| 小米(01810)据报已成功完成首款3纳米晶片的设计封装，不过有指小米该晶片的突破，可能再次将中国科技企业推向美国制裁的... |
| 关键词：小米 晶片 首款 成功 |
| 概念：传小米成功试产首款 , 纳米晶片成功试产 |
| Fujifilm X-M5 是配备胶片模拟转盘的 355g 便携无反机 ＠ 2024-10-17T |
| Fujifilm 刚刚发表了最新的便携无反机X-M5，其含卡、电的重量仅为355g，同时搭载了26.1MP X-Trans 4 感光器。 |
| 关键词：机身 Fujifilm X-M5 相机 富士 |
| 概念：便携相机 |
| Fujifilm X-M5登场 入门机仔有6.2K Open Gate拍片规格 ＠ 2024-10-16T |
| 【Now.com】足足11年，Fujifilm终于发表X-M系列的更新机款──X-M5，对上一部已经是2013年发表的X-M1，这次跨代诞生，相信与近年拍Vlog相机市场渐大，... |
| 关键词：Fujifilm X-M5 机身 富士 相机 入门 |
| 概念：入门相机 |
| 富士底片将发售旗下最轻无反相机 ＠ 2024-10-15T |
| 富士底片（FUJIFILM）10月14日发布消息称，将于11月下旬发售该公司最轻的无反相机。包括电池和存储卡在内的重量约为355克，比现有最轻型号轻约80克。 |
| 关键词：富士 入门 机身 FUJIFILM X-M5 Fujifilm X-M5 相机 正式发表 防震 |
| 概念：富士正式发表 , 机身防震 |
| 传三星也将推出 Slim 机型，且可能就是 S25 FE ＠ 2024-10-15T |
| 传出智慧型手机霸主三星也将在明年推出Slim款的机型，这款手机大家最近很常听到消息，因为它可能将会是GalaxyS25FE。 |
| 关键词：三星 |
| 概念：曝光边框设计 |
| 副总裁被拍 小米 15 Pro 实机首度曝光？ ＠ 2024-10-15T |
| 小米即将于本月20日发表其旗舰机的小米15系列，但目前仍然未有透露太多资讯。然而，近日网上有照片流传可能是小米15Pro的实机照，而且可以看到其背部相机... |
| 关键词：小米 15 Pro |
| 概念： |
| 三星S25旗舰机保护贴曝光 边框设计可能比苹果更薄 ＠ 2024-10-14T |
| 有传闻指出，三星（Samsung）下一代旗舰新机S25 Ultra的萤幕将进一步升级，且边框也更加缩窄，并且可能超越iPhone 16 Pro Max，而知名爆料者稍早也带来更... |
| 关键词：三星 |
| 概念：边框设计可能 , 三星明年 |