| 相关关键词：iPhone 16 , 荣耀 , 发布 , 至臻版 , HONOR Magic6 , 技术 , 中国 , 美国 , 晶片 , 华为 , 设备 , 中芯 , 突破 , 半导体 , 基金 |
| 相关概念：边框技术萤幕 , 超窄边框技术萤幕 , 中国半导体技术 , 美国晶片 , 使用美国设备生产 , 华为晶片突破 , 限制中国半导体技术 , 晶片基金 |
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| 苹果iPhone 16 Pro 重推玫瑰金、4新色曝光｜其他颜色也有调整 ＠ 2024-03-27T16: |
| 苹果iPhone 16 Pro 重推玫瑰金、4种新色曝光｜iPhone 16 Pro 系列传闻9月就面世，众所周知iPhone 要两代才会大改款一次，上一代iPhone 15 Pro 系. |
| 关键词：iPhone 16 |
| 概念：边框技术萤幕 |
| 韩媒指iPhone 16系列将采用超窄边框技术萤幕变大颜值升级 ＠ 2024-03-27T12: |
| 据韩国媒体报道，苹果计划在其即将发布的iPhone 16系列手机中采用全新的超窄边框技术。这种技术名为“Border Reduction Structure (BRS)”，通过将. |
| 关键词：iPhone 16 |
| 概念：超窄边框技术萤幕 |
| 疑似HONOR Magic6 RSR 实机照曝光！更详尽配置同期流出- MobileMagazine ＠ 2024-03-17T16: |
| 下周一（3 月18 日）举行的HONOR 春季新品发布会，厂方已预告将推出Magic6 系列顶配机型HONOR Magic6 Ultimate，跟保时捷设计HONOR Magic6 RSR。 |
| 关键词：荣耀 发布 至臻版 HONOR Magic6 技术 |
| 概念： |
| HONOR Magic6 至臻版、Magic6 RSR 加入LOFIC 技术：动态范围媲美Sony A7SIII？ ＠ 2024-03-14T20: |
| HONOR 将会于3 月18 日，在国内公布新机Magic6 至臻版及Magic6 RSR，近日官方为两机预热，率先将两机加入的LOFIC 拍摄技术作解释，据资料来源指，... |
| 关键词：荣耀 发布 至臻版 技术 |
| 概念： |
| 传美国考虑将长鑫存储等中国科企列入实体清单 ＠ 2024-03-12T08: |
| 【Now新闻台】拜登政府据报对包括晶片制造商长鑫存储等几家中国科技公司实施制裁，以限制中国发展先进半导体的能力。 |
| 关键词：中国 美国 晶片 |
| 概念：中国半导体技术 , 美国晶片 |
| 日股初段急挫近千点日经指数失守39000点 ＠ 2024-03-12T00: |
| 日股急挫近千点，日经指数开市初段跌穿39000点关口，是2月29日以来首次。 指数低见38715点，跌973点，跌幅2.45%。其后跌幅稍为收窄，较早时报38979点... |
| 关键词：中国 美国 晶片 |
| 概念： |
| 传华为及中芯晶片技术出现突破来自美国供应商... ＠ 2024-03-11T20: |
| 内地企业绕过美国晶片禁令采购晶片的新闻一向不绝于耳。最新有外媒引述消息指，遭美国制裁封杀的内地电讯设备商华为以及其合作伙... |
| 关键词：华为 晶片 设备 中芯 突破 美国 |
| 概念：使用美国设备生产 , 华为晶片突破 |
| 彭博∶华府研把更多中企纳入实体清单 包括长鑫存储｜两岸｜商业电台 881903 ＠ 2024-03-11T08: |
| 《彭博社》报道，美国拜登政府正研究，再把6间中国科技企业纳入实体清单，当中包括中国晶片制造商长鑫存储，以限制中国半导体技术发展。 |
| 关键词：中国 美国 晶片 |
| 概念：中国半导体技术 , 美国晶片 |
| 美国据报拟制裁长鑫存储等六间中资科企限制半导体技术发展| 无线新闻TVB News ＠ 2024-03-10T20: |
| 据报美国有意将六间中资科技企业列入实体清单，限制其半导体技术发展。彭博社引述消息人士指，美国商务部工业与安全局考虑将长鑫存储，以及另外五间中... |
| 关键词：中国 美国 晶片 半导体 技术 基金 |
| 概念：限制中国半导体技术 , 晶片基金 |
| 美国要求日本荷兰加强对华半导体管制日经中文网 ＠ 2024-03-10T12: |
| 围绕对华半导体出口管制，美国政府已要求日本和荷兰扩大对象并加强监督。此前仅限于尖端产品的半导体制造设备的销售限制将扩大至部分中高端机型，此外... |
| 关键词：中国 美国 晶片 半导体 技术 |
| 概念：中国半导体技术 , 美国晶片 |