| 相关关键词：HONOR 400 , 高通 , Snapdragon 8s Gen 4 , 入门 , 片幅 , Nikon Z5II , 发表 , 处理器 , 推出 , 伺服器 , Xeon 6 , Ryzen AI , 游戏 , 产品 , 商用 , 规格 , 三星 , 电池 , Samsung Galaxy A56 , 格曝光 , 晶片 , 戴尔 |
| 相关概念：系列手机 , 旗舰处理器平台 , 高通中国 , 入门机种 , 推出全新伺服器 , 处理器效能 , 处理器产品 , 电池规格曝光 , 系列处理器 , 戴尔商用 |
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| 荣耀400系列引进全新AI图片转影片功能 与Google 共同开发 ＠ 2025-05-15T |
| 荣耀（Honor）即将于5月22日发表全新400系列智慧型手机，在正式亮相前，该品牌已宣布与Google Cloud展开合作，将最新的AI图片转影片技术导入新机中。 |
| 关键词：HONOR 400 |
| 概念：系列手机 |
| 高通发表4奈米晶片Snapdragon 8s Gen 4 小米与OPPO等手机将率先采用 ＠ 2025-04-08T04: |
| 高通近日特别针对中国市场发表采用4 奈米制程的Snapdragon 8s Gen 4 行动平台，主打为追求极致娱乐与创作体验的用户量身打造，目的将旗舰级效能与先进... |
| 关键词：高通 Snapdragon 8s Gen 4 |
| 概念：旗舰处理器平台 , 高通中国 |
| Nikon Z5II新款Z接环、FX片幅设计入门机种揭晓，加入中阶机种Nikon Z6III技术规格 ＠ 2025-04-04T |
| Nikon宣布推出新款采Z接环、FX片幅设计入门机种Z5后继产品，并且以Nikon Z5II为称，其中更加入中阶机种Nikon Z6III技术规格，提供更高拍摄对焦性能与夜间... |
| 关键词：入门 片幅 Nikon Z5II 发表 |
| 概念：入门机种 |
| 联想发布多款伺服器新品助力AI时代数据中心升级与发展财经新闻Financial News ＠ 2025-02-27T |
| 联想宣布，推出多款基于英特尔R至强R6效能核（P核心）处理器的服务器新品，助力人工智能时代数据中心升级与发展。 本次发布的产品阵容包括联想... |
| 关键词：处理器 推出 伺服器 Xeon 6 |
| 概念：推出全新伺服器 , 处理器效能 |
| AMD在CES发表扩展的消费级与商用AI PC产品阵容 ＠ 2025-01-12T |
| 文／AMD AMD在CES 2025开展前夕发表全新处理器，进一步巩固其在AI PC市场的领导地位，并为行动使用者提供最具创新性的PC处理器。AMD发表全新Ryzen AI Max... |
| 关键词：Ryzen AI 处理器 游戏 产品 商用 |
| 概念：处理器产品 |
| 设计 Galaxy A56揭晓。确认其电池容量和充电功率 Galaxy S ＠ 2025-01-12T |
| 三星应该会在三月的某个时候推出新的中阶机型Galaxy A56一Galaxy A36。现在提到的第一个已经获得了中国认证，除此之外，它还透露了... |
| 关键词：规格 三星 电池 Samsung Galaxy A56 格曝光 |
| 概念：电池规格曝光 |
| AMD Ryzen 9 9950X3D 是有着 144MB 3D V-cache 的新一代猛兽 ＠ 2025-01-10T |
| AMD 在2025 年的CES 上又为市场带来了另一款超强力的桌上型处理器Ryzen 9 9950X3D。虽然它不像去年的7950X3D 那样具有突破性，但要与Intel 的竞争产品... |
| 关键词：处理器 晶片 商用 |
| 概念：系列处理器 |
| AMD Ryzen Z2 处理器将推动更强力、更省电的新一代掌机 ＠ 2025-01-09T |
| AMD 在2025 年的CES 上推出了Ryzen Z2，这是以掌机为主要对象的Ryzen Z1 晶片的后继产品，后者曾搭载于初代的ASUS ROG Ally。因此Z2 的主打功能就不难猜... |
| 关键词：处理器 晶片 戴尔 |
| 概念： |
| AMD 发表 Ryzen Z2 掌上型游戏处理器等产品 预告登场时程 ＠ 2025-01-09T |
| AMD 在CES 2025 展上推出全新Ryzen 9950X3D 与9900X3D 系列游戏处理器、AMD Ryzen Z2 掌上型游戏处理器以及AMD Ryzen 9000 行动处理器等产品，... |
| 关键词：处理器 晶片 戴尔 |
| 概念： |
| AMD推新晶片 竞逐AI PC与游戏市场 ＠ 2025-01-09T |
| 美国晶片巨擘超微半导体(AMD)在拉斯维加斯电子展(CES)开始首天宣布，推出用于配置在AI个人电脑(PC)的新一代人工智能(AI)晶片Ryzen AI Max，新版本的Ryzen AI 300，... |
| 关键词：处理器 晶片 商用 戴尔 |
| 概念：戴尔商用 |