|
< 上一页
|
|
下一页 >
|
| 相关关键词：处理器 , Core Ultra 200S , Intel Core Ultra , 英特尔 , 联发科 , 天玑 , 系列 , Arrow Lake , 效能 |
| 相关概念：英特尔处理器 , 旗舰手机晶片天玑 , 联发科旗舰晶片天玑 , 旗舰晶片天玑 , 系列处理器 |
| |
| Intel 800 系列晶片组 LGA1851 脚位处理器 Core Ultra 200S 平台 I/O 规格 ＠ 2024-10-14T |
| 最夯的测试、采访、新闻领域. |
| 关键词：处理器 Core Ultra 200S Intel Core Ultra 英特尔 |
| 概念：英特尔处理器 |
| vivo官方宣布X200 系列手机全球首发蔡司大师色彩屏，这个消息有点意思。虽… ＠ 2024-10-14T |
| vivo官方宣布X200 系列手机全球首发蔡司大师色彩屏，这个消息有点意思。虽然说蔡司主要是做镜头的，但是毕竟是光学巨头，和蔡司共同调校出的萤幕显色应该... |
| 关键词：联发科 天玑 |
| 概念：旗舰手机晶片天玑 |
| 更强全大核！安卓旗舰手机晶片对决 联发科有信心保持竞争优势 ＠ 2024-10-14T |
| 相较于上代的天玑9300，天玑9400这次在处理器核心设计的改变，主要更动就是将1个Cortex-G4换成Cortex-X925核心，联发科回应，这次天玑9400单核性能... |
| 关键词：联发科 天玑 |
| 概念：联发科旗舰晶片天玑 |
| 联发科天玑 9400 处理器登场，为 AI 及三摺机做好准备 ＠ 2024-10-14T |
| 联发科（MediaTek，MTK）今天发表了新一代的旗舰晶片天玑9400（Dimensity 9400）。它采用了第二代的“全大核”设计，并支援三摺机。 |
| 关键词：联发科 天玑 |
| 概念：旗舰晶片天玑 |
| vivo X200系列将搭载天玑9400、原子岛萤幕 11月中下旬台湾上市 ＠ 2024-10-13T |
| vivo 稍早宣布将于间10/14 晚间7 点在北京水立方场馆发表X200 系列手机，共有X200、X200 Pro 和X200 Pro mini 等3 款手机，除了将率先搭载联发科天... |
| 关键词：联发科 天玑 |
| 概念：旗舰晶片天玑 |
| 英特尔发表 Intel Core Ultra 200S 系列处理器 预定 10 月 24 日问世 ＠ 2024-10-13T |
| 英特尔发表全新Intel Core Ultra 200S 系列处理器产品阵容，强调是专为桌上型电脑爱好者打造的首款AI PC，首度将AI PC 功能带入桌上型电脑平台。 |
| 关键词：处理器 Core Ultra 200S Intel Core Ultra 系列 英特尔 |
| 概念：英特尔处理器 |
| MediaTek 宣布 Dimensity 9400 晶片组，搭载 Cortex-X925 和人工智能代理能力 ＠ 2024-10-12T |
| 在经过长时间的期待后，MediaTek 最终宣布了其旗舰Dimensity 9400 晶片组，搭载了Arm 最新的Cortex-X925 大核心。这款高端处理器基于Armv9.2 架构，... |
| 关键词：天玑 联发科 |
| 概念：联发科旗舰晶片天玑 |
| MSI 水冷将提供“靠北”扣具 针对 Core Ultra 200 CPU 温度降 3 度 ＠ 2024-10-11T |
| 【靠北扣具 】由于Intel Core Ultra 200 处理器的CPU Tile 晶片被放“靠北”的位置，导致CPU 热点将略微偏向北方，因此MSI 特别针对Core Ultra 200 作最... |
| 关键词：处理器 Core Ultra 200S Intel Core Ultra 系列 Arrow Lake 效能 |
| 概念：系列处理器 |
| Intel说明代号Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版笔电处理器将于2025年第一季推出 ＠ 2024-10-11T |
| 除了宣布代号Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌机处理器即将上市消息，Intel也说明将于2025年第一季推出代号Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版笔... |
| 关键词：处理器 Intel Core Ultra Core Ultra 200S 系列 Arrow Lake |
| 概念：系列处理器 |
| UL Benchmark与联发科合作，在Android版3DMark加入名为Opacity Micromap的测试项目 由联发科合作赞助开发 ＠ 2024-10-10T |
| 在联发科宣布新一代旗舰手机处理器天玑9400之后，UL Benchmark宣布在Android平台版本的3DMark测试软体加入名为Opacity Micromap的测试项目，... |
| 关键词：天玑 联发科 |
| 概念：联发科旗舰晶片天玑 |
|
|
< 上一页
|
|
下一页 >
|
|
We've noticed you're using an ad blocker
We spend millions of dollars each year so you can access, for FREE, the highest quality real-time quotes and charts. This is made possible only thanks to the advertising on our site.
To continue using 88iv.com, please allow this domain on your ad blocker.
We are thanksful for your decisive action.
This notice will be shown again every hour.
Close This Window