新闻热点 @ 台积电开始在美生产

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郭明錤:苹果M5晶片最快明年上半年量产|财经|商业电台 881903 @ 2024-12-25T
天风国际分析师郭明錤在社交媒体发文,披露苹果M5系列晶片将采用台积电N3P制程,几个月前已进入原型阶段,预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上...
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概念:苹果分析师郭明錤 , 系列明年量产
丰田汽车据报计划在上海建设生产纯电动汽车新工厂 @ 2024-12-25T
共同社报道,日本丰田汽车计划在上海建设生产纯电动汽车的新工厂,正与当地有关部门谈判,若果能够实现,将会是丰田在华首个独资的本地化工厂,...
关键词:丰田 独资 电动车 在上海
概念:丰田计划在上海独资建 , 工厂生产电动车
软库宣布未来4年在美国投资1000亿美元 @ 2024-12-18T
软库集团宣布未来4年在美国投资1000亿美元。 美国当选总统特朗普与软库集团首席执行官孙正义共同宣布,有关投资将创造10万个职位,主要集中在人工智能和...
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概念:软银宣布投资美国
孙正义对特朗普千亿美元投资承诺的背后 @ 2024-12-18T
科技投资大佬孙正义(Masayoshi Son)向美国当选总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)送上一份礼物:承诺在美国投资1,000亿美元用于人工智能(AI)和相关技术。
关键词:投资 软银 亿美元 美国
概念:特朗普宣布向美投资 , 亿美元在美国
孙正义见川普,表示对美投资1000亿美元 @ 2024-12-18T
日本软银集团(SBG)会长兼社长孙正义12月16日正式表示,将在川普新政府的4年任期内,在美国进行1000亿美元的投资。还将创造10万个新就业机会。
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概念:软银宣布投资美国千亿美元
软银承诺四年内在美投资千亿美元 AI等方面创造十万个就业机会 @ 2024-12-18T
软银承诺四年内,在美国投资1000亿美元。美国媒体《CNBC》引述消息报道,软银行政总裁孙正义在周一,与美国候任总统特朗普会面时表示,未来四年在美国...
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传软银(SFTBY.US)计划在美国投资1000亿美元 助力AI和基建发展 @ 2024-12-17T
智通财经APP获悉,据报道,软银集团(SFTBY.US)首席执行官孙正义将于周一访问美国当选总统唐纳德·特朗普的海湖庄园,并将宣布未来四年在美国投资1000亿...
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台积电晶片到底有多猛?专家“拆华为新手机”揭真相 @ 2024-12-16T
财经中心/李明融报导台湾“护国神山”台积电为全球最大晶圆代工厂,技术领先全球一大步,然而各国纷纷投入晶片研发想要跟上台积电的脚步,不过台积电在...
关键词:华为 晶片
概念:晶片落后台积电 , 拆解华为新手机
美媒引述机构:华为Mate 70仍采7纳米晶片,未攻克5纳米技术难题 @ 2024-12-16T
彭博社引述谘询公司TechInsights最新拆解报告显示,华为最新推出的Mate 70系列旗舰机所采用的晶片与前一代手机几乎一致,并未如部分人士般预期转进.
关键词:华为 晶片
概念:晶片落后台积电 , 拆解华为新手机
拆解华为最新手机惊见7奈米 ""晶片战争""作者:落后台积电6年 @ 2024-12-16T
财经中心/陈妍霖庄柏骅台北报导中国号称晶片技术大幅提升,还推出AI晶片,但国际知名拆解研究机构拆解华为最新手机,发现里面使用的处理器,...
关键词:华为 晶片
概念:晶片落后台积电 , 拆解华为新手机
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