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关键词:发布 晶片 模型 |
概念:模型发布 , 中国晶片 |
8月22日|2025年8月21日,深度求索公司正式发布新一代大模型DeepSeek-V3.1。中康科技旗下的“药店智能体”与“商用智能体”两大产品率先完成与该模型的全面... |
中国初创公司推出的人工智慧应用DeepSeek发布升级版,速度更快,并针对下一代国产晶片设计。 |
中国人工智能(AI)初创企业深度求索(DeepSeek)时隔近5个月再度宣布对V3基座模型进行升级,新发布的DeepSeek-V3.1模型支持混合推理架构,有更高的思考效率和更强的智能... |
... * 中国人工智能初创公司0.0深度求索(DeepSeek)周四时隔近五个月再度宣布对V3基座模型进行升级。新发布的DeepSeek-V3.1模型支持混合推理架构,并声称... |
8月22日,三大股指飘红,盘面上受海内外消息刺激,科技板块动能再激活,GPU、AI算力、服务器等概念涨幅居前。市场代表性的半导体设备ETF(561980)早盘一... |
中国DeepSeek 周四(22 日) 再次上演“低调震撼”,这家常让矽谷巨头侧目的公司悄悄在微信群推送了V3.1 版本更新,但在X 平台等社群媒体沉默未宣传,引发... |
辉达(NASDAQ:NVDA)在AI硬体市场上的主导地位无可挑战,从ChatGPT到云端超级电脑,皆由其提供强大的运算能力。与此同时,美国竞争对手如辉达正不断推进,而... |
DeepSeek宣布推出V3.1模型,首次实现“Think & Non-Think”混合推理模式,用户可通过“DeepThink”按钮切换。V3.1-Think模式推理速度较DeepSeek-R1-0528提升... |
香港中通社8月21日电中国人工智能(AI)公司深度求索(DeepSeek)21日宣布,其最新大语言模型DeepSeek-V3.1正式发布。 香港中通社资料图. |
在美中科技战的背景下,中国倾全国之力发展半导体自主化,但英国《金融时报》14日指出,被誉为ChatGPT挑战者的中国AI新创公司“深度求索”(DeepSeek),其备受期待的第二代... |