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苹果打破传统!iPhone 18 基本款延后发售,2026 年秋季主攻高阶摺叠机 @ 2025-08-18T 返回 新闻热点
关键词:苹果 iPhone 18 晶片
概念:苹果摺叠屏
不过目前还不确定,A20晶片的新型封装是否仅应用于IPHONE 18 PRO、IPHONE 18 FOLD等高端型号,还是覆盖到标准版IPHONE 18及IPHONE 18 AIR。
8月18日|据韩媒ETNEWS,继IPHONE 17 AIR将在今年取代PLUS机型后,苹果在明年的产品策略又将再度升级。苹果将从2026年的IPHONE系列中移除基础款IPHONE 18,但整体机型数量不会减少。2026年的苹果IPHONE产品线将包含五款机型,依序为:IPHONE 17E、IPHONE 18 AIR、IPHONE 18 PRO、IPHONE 18 PRO MAX,以及最引人注目的摺叠IPHONE。其中,摺叠IPHONE售价预计落在2000至2500美元之间,主要锁定高阶市场。通过推出IPHONE 17E,苹果能以略低于旗舰的价格提供顶级规格,填补取消基础款IPHONE 18后的市场空缺。同时,苹果避免推出过多IPHONE型号,防止产品线过于混乱,导致部分机型人气不足。
科技媒体《WCCFTECH》报导,苹果自制无线晶片计画自IPHONE 16E搭载的C1晶片起步,目前正逐步扩展至更多产品线。最新爆料指出,2026年第一季推出的M5 MACBOOK AIR系列(维持13吋与15吋版本)也将采用与IPHONE 17全系列相同的苹果自研WI-FI晶片,显示苹果正加速摆脱对博通(BROADCOM)与高通(QUALCOMM)的依赖。
传苹果 (AAPL-US)IPHONE 18 的 A20 和 A20 PRO 晶片可能是其首批搭载台积电 (2330-TW) 2 奈米制程的晶片组,并可能采用全新的晶圆级多晶片模组(WMCM)技术,以降低成本。
苹果计划在 2026 年全面调整 IPHONE 产品线,取消 IPHONE 18 基础款,推出摺叠 IPHONE 与 IPHONE 17E,五款新机型将覆盖从入门到高阶市场,展现品牌策略与创新布局。
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