|
|
| 关键词：模型 华为晶片 |
| 概念：华为晶片训练新模型 |
| 中国AI 开发商DeepSeek 的聊天机械人预测，下一代语言模型DeepSeek-R2 将于2025 年8 月15 日至30 日期间推出，并可能仅在ChatGPT-5 发布数日后亮相。 |
| 我们重申中国科技板块“具吸引力”的观点。在该板块中，尤其看好娱乐平台、精选的电动汽车以及科技硬体公司，这主要是受益于中国与美国大型科技企业的... |
| 在OpenAI最新推出的旗舰语言模型GPT-5发布后，中国AI新创企业DeepSeek就要出招了。12日市场上突然传出，... |
| 今日，半导体芯片股和人工智能概念股集体大爆发，寒武纪20CM涨停，成交额超138亿元，上海合晶更是20%涨停。这一切的背后，似乎与DeepSeek-R2的发布传闻紧密... |
| 大陆人工智慧（AI）初创公司DeepSeek据传将延迟推出新AI模型DeepSeek-R2大模型。英国金融时报引述消息人士指出，DeepSeek因使用华为晶片训练失败，... |
| 中国人工智能公司DeepSeek 因使用华为升腾系列芯片进行训练受挫而推迟了其第二代模型的发布，凸显了中国政府力推取代美国技术的局限性。 |
| PANews 8月13日消息，近日，市场再度传出深度求索（DeepSeek）下一代大馍型DeepSeek-R2的发布消息，预计时间牕口为8月15日至3日。接近DeepSeek人士表示，... |
| 今年初中国的AI 创业公司深度求索（DeepSeek）突然出现，震惊西方业界。不过DeepSeek-R1 的下一代模型原本打算在5 月推出，惟至今仍然未见踪影。 |
| 在美中科技战的背景下，中国倾全国之力发展半导体自主化，但英国《金融时报》14日指出，被誉为ChatGPT挑战者的中国AI新创公司“深度求索”（DeepSeek），... |
| DeepSeek R2传出因硬体更换导致进度延宕，原本用于训练的Nvidia硬体在中途被替换为华为晶片，结果训练过程被中断，华为的技术没办法做完完整训练工作，... |