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| 关键词：天岳先进 招股 |
| 概念：天岳先进招股入场费 |
| 8月11日丨天岳先进(688234.SH)公布，2025年8月11日，公司在香港联交所网站刊登并派发本次发行上市H股招股说明书。公司本次H股发行的价格最高不超过42.80... |
| 【明报专讯】再有A+H股IPO出笼。内地科创板上市的半导体材料供应商天岳先进（沪：688234；港：2631），昨日起至周四（14日）招股，H股招股价每股42.8元，... |
| 最近港股IPO一直火，又有一家A+H准备上市。它是制造碳化硅衬底的龙头企业天岳先进(2631.HK)。 |
| 图：天岳先进专注碳化硅衬底的研发与产业化。图为该公司厂房。 华为持股6%的半导体材料商天岳先进（02631）昨日启动招股，一手入场费4323.17元，同时采纳新... |
| 内地碳化硅衬底生产商山东天岳先进科技（2631）今日（11日）起至本月14日（星期四）中午12时在港招股，发售价将不高于42.8元，集资最多20.4亿元，每手100股入场... |
| 天岳先进上市招股，较A股折让吸引，此股价0跌那年扭亏为盈，每手入场费约4323元，投资价值如何？抽定唔抽？认购前5个必知。 |
| 财华社讯，8月11日，天岳先进(02631.HK)(688234.SH)在香港启动全球招股，计划全球发售4774.57万股股份，其中4535.84万股股份为国际发售股份，238.73万股... |
| 美国多年前禁止向中国出口最先进的晶片和制造设备，中国便提倡“国产化”，大力投资本土晶片产业。天岳先进（688234.SH）主力发展第三代半导体的碳化硅衬... |
| 再有“A+H”新股招股，半导体材料商天岳先进（2631）由今日（11日）起至本周四（14日）招股，拟发行4774.57万股H股，5%在港公开发售（最多回拨至35%），... |
| 现正招股的半导体材料股天岳科技(02631)，是全球排名前三的碳化硅衬底供应商，股东包括华为全资拥有的的哈勃科技、中国建材集旗下私募基金、及国泰海通... |