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AMD于Advancing AI 2025揭示开放式AI产业体系愿景,发表全新晶片、软体与系统 @ 2025-06-17T 返回 新闻热点
关键词:晶片 超微
概念:
唯有AMD能全方位推动AI进程,整合领先业界的GPU、CPU、网路解决方案和开放式软体,提供无与伦比的灵活性与卓越效能Meta、OpenAI、xAI、Oracle、...
韩国媒体报导,处理器大厂AMD 上周发表人工智慧(AI) 晶片MI350 系列搭载三星12 层堆叠HBM3E 高频宽记忆体,对三星...
财经频道/综合报导〕美国晶片设计巨头“超微(AMD)”于台湾时间6月13日在美国旧金山举行“AMD Advancing AI 2025”大会,会上AMD公司执行长苏姿丰亲自...
《Marketwatch》报导,AMD 周四在年度“Advancing AI”开发者大会上发表最新Instinct MI350 系列人工智慧加速器,并预告未来将推出MI400 与MI450 系列,...
根据《路透》周五(13 日) 报导,为与辉达(NVDA.US) 在人工智慧(AI) 晶片市场竞争,超微(AMD.US) 正加速强化软体实力,与多家AI 新创公司建立合作关系,...
超微(AMD)在2025年Advancing AI大会上,正式发布MI350系列GPU。市场分析,随着MI350 GPU即将在2025年第3季上市,超微有望在2025年下半实现60亿美元的AI营...
2025年6月13日(优分析产业数据中心) 在AI热潮席卷全球的当下,谁能掌握高效能运算资源,谁就能抢得未来科技主导权。当大家都盯着Nvidia时,...
在加州圣荷西举办的Advancing AI 2025活动中,AMD宣布正式推出换上CDNA 4架构设计、配置高达288GB HBM3e高频宽记忆体的新一代高效能运算平台...
为了加强软体实力并打造更卓越的晶片设计,AMD与多家人工智慧(AI)新创公司建立了密切的合作关系。
Advanced Micro Devices (AMD)发布了几款以人工智能为重点的新产品,其中包括MI350系列加速器。 这家晶片制造商表示,与Meta Platforms、OpenAI、...

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