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| 关键词：晶片 超微 辉达 |
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| 唯有AMD能全方位推动AI进程，整合领先业界的GPU、CPU、网路解决方案和开放式软体，提供无与伦比的灵活性与卓越效能Meta、OpenAI、xAI、Oracle、... |
| 韩国媒体报导，处理器大厂AMD 上周发表人工智慧(AI) 晶片MI350 系列搭载三星12 层堆叠HBM3E 高频宽记忆体，对三星... |
| 人工智慧（AI）浪潮席卷全球，高速演进的AI硬体与软体发展，成为各界关注焦点。超微（AMD）于Advancing AI 2025迎来两巨头，AMD执行长苏姿丰分别与OpenAI执行... |
| 财经频道／综合报导〕美国晶片设计巨头“超微（AMD）”于台湾时间6月13日在美国旧金山举行“AMD Advancing AI 2025”大会，会上AMD公司执行长苏姿丰亲自... |
| 《Marketwatch》报导，AMD 周四在年度“Advancing AI”开发者大会上发表最新Instinct MI350 系列人工智慧加速器，并预告未来将推出MI400 与MI450 系列，... |
| 为了加强软体实力并打造更卓越的晶片设计，AMD与多家人工智慧(AI)新创公司建立了密切的合作关系。 |
| 在加州圣荷西举办的Advancing AI 2025活动中，AMD宣布正式推出换上CDNA 4架构设计、配置高达288GB HBM3e高频宽记忆体的新一代高效能运算平台... |
| 【记者吕承哲／综合报导】不让辉达（NVIDIA）独霸AI市场，超微（AMD）于本周举行Advancing AI 2025大会，发表从晶片到机柜的整合式AI平台战略，宣布推出以业界... |
| 超微（AMD）新款人工智慧（AI）加速器MI350系列采用三星电子（Samsung Electronics）的12层第五代高频宽记忆体（HBM3E）产品。在NVIDIA的HBM认证持续延迟之际，... |
| 2025年6月13日(优分析产业数据中心) 在AI热潮席卷全球的当下，谁能掌握高效能运算资源，谁就能抢得未来科技主导权。当大家都盯着Nvidia时，... |
