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小米靠台积电制3奈米晶片 外媒:美方或担忧技术外流出手干预 @ 2025-05-28T 返回 新闻热点
关键词:小米 玄戒
概念:玄戒芯片 , 小米晶片
小米集团日前发表其首款3奈米制程自研系统单晶片(SoC)“玄戒O1”(XRING O1),成为继华为之后第二家推出商用自研SoC晶片的中国科技企业。综合多.
王腾回应REDMI何时用上玄戒芯片#:真的急不来,我们一起期待】5 月28 日消息,小米中国区市场部总经理、
5月10日,在一个多月的静默后,雷军终于发声了。这位素以活跃着称的企业家在个人微博上坦言:“过去一个多月,是我创办小米以来最艰难的一段时间。
自从美国总统特朗普的第二个任期展开后,便推出多项针对其贸易伙伙的关税,以及限制出口美国晶片到中国。所谓“你有张退计,我有过墙梯”,中国企业在乏缺...
据观察者网报导,“做晶片不易,这几天舆论环境,一些自媒体、水军确实不太友好,对中国晶片行业的发展不是太健康,希望大家多给我们一些支持和鼓励。
传出美国有意再禁止台积电供应先进晶片给中国业者,CNBC报导,小米首款自主研发处理器XRING 01利用台积电先进的技术,未来川普(特朗普)政府可能不会忽视...
中国科技巨头小米近日发表自研SoC(系统单晶片)“玄戒O1”(XRING O1),成为继华为之后,第二家成功研发并商业化先进制程手机晶片的中国企业。该晶片采.
小米(01810)上周发布的自研旗舰处理器“玄戒O1”,网传是向英国晶片设计公司安谋(ARM)订制的晶片,小米公司回应网友提问时表示,这完全是谣言,“玄戒O1”...
小米首款自家研发手机SoC 单晶片系统晶片玄戒O1,成为近来的科技界热话。最近品牌回应小米15S Pro 采用外挂基带相关疑问,谈到基带研发时,也提已发布的...
小米(1810)近日公布自主研发的3纳米晶片“玄戎O1”数据,瑞银投资银行台湾研究主管Randy Abrams表示,小米与其他公司如苹果(美:APPL)一样,打算建立硬体...

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