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| 关键词：小米 |
| 概念：自研晶片 , 预计研发投入 |
| 小米集团(01810)正举行15周年战略新品发布会，标志着小米在硬核技术领域迎来新起点。小米宣布未来5年预计再投入2000亿元人民币(下同)研发... |
| 小米集团董事长雷军表示，过去5年核心技术研发投入1020亿元人民币，在未来5年，即2026至2030年预计再投入2000亿元。 集团举行新品发布会，公布新款智能... |
| 顺境奔跑，逆境成长。 今晚，小米首款SUV YU7将正式揭开面纱。 小米CEO雷军一天前便为这款新车预热，他称YU7 “有不可替代的独特魅力”。 |
| 【Now新闻台】小米发表自研3纳米制程晶片“玄戒O1”，董事长雷军形容性能媲美苹果晶片。 小米董事长雷军：“我们的单核突破了3千分，虽然和苹果比有差距，... |
| 小米（01810）将于本周推出第二款电动车YU7，摩根士丹利指，小米去年推出首款电动车SU7，首36小时预订量达12万辆，预期YU7可复制SU7的成功，或成为小米2025年... |
| 小米将于今晚（22日）发表自家首颗自研晶片组“玄戒O1”，搭载于旗舰手机Xiaomi15SPro与平板Pad7Ultra，同场还会亮相小米首款SUV。而根据内地数码博主提前... |
| 【明报专讯】内地科企小米创办人雷军继前日宣布小米自主研发3nm手机晶片“玄戒O1”将面世的惊人消息后，昨进一步透露“玄戒O1”已开始大规模量产，... |
| 小米玄戒O1 晶片采用台积电第二代3nm 工艺引发热议，同样是中国自研晶片，华为海思却在五年前遭受彻底断供。中国媒体分析指出，台积电对小米与华为“差别... |
| 小米近日公布其自家开发的处理器晶片XRING 01，而该晶片迅速现身跑分平台Geekbench 6，据传采用的设备型号为25042PN24C，透露出这款中国品牌经过10 年技术投资的成果，已... |
| 小米(01810)董事长雷军在微博披露，在芯片玄戒累计研发投入已逾135亿元(人民币．下同)，今年预计研发投入将超过60亿元。在今日傍晚7时，小米将举行15周年... |
