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| 关键词：马来西亚 晶片 亿美元 安谋 技术 协议 |
| 概念： |
| （法新社吉隆坡5日电） 在美中爆发科技贸易战之际，马来西亚今天与英国晶片巨擘安谋国际科技公司（ARM Holdings）签署一项协议，以强化大马生产高阶半导体的... |
| 马来西亚已与英国晶片设计公司Arm Holdings达成协议，以使用后者的先进技术。这个东南亚国家正寻求加强其在半导体上游供应链中的作用，并向高科技产业... |
| 马来西亚凭藉其地缘政治的优势，以及在封装测试供应链的厚实基础，近年逐渐在半导体全球供应链中崛起。（彭博）. 大马槟城70年代即建自贸区吸引大厂进驻. |
| 日本软银旗下晶片公司ARM，同意未来10年向马来西亚提供晶片设计和技术，助其从晶片组装转向更有价值半导体生产。双方签署一项协议，马来西亚未来10年将支付约2.5亿... |
| 英国矽智财大厂安谋（Arm）与马来西亚政府签订合约，将在未来十年协助该国晶片产业，从晶片封装往半导体设计发展。 |
| Investing.com 0.0 马来西亚与英国领先晶片设计公司Arm Holdings签署了价值2.5亿美元的协议，以获取其先进技术。这个东南亚国家旨在加强其在上游半导体... |
| （中央社吉隆坡5日综合外电报导）在美中爆发科技贸易战之际，马来西亚今天与英国晶片巨擘安谋国际科技公司（ARM Holdings）签署一项协议，以强化大马生产... |
| 在美中爆发科技贸易战之际，马来西亚今天与英国晶片巨擘安谋国际科技公司（ARM Holdings）签署一项协议，以强化大马生产高阶半导体的计画。 综合法新社和... |
| 日本软银(Softbank)旗下晶片设计公司Arm，同意未来10年向马来西亚提供晶片设计及技术，协助其由晶片组装，转向更有价值的半导体生产。 |
| 3月5日｜马来西亚经济部长Rafizi Ramli表示，将在十年内向日本软银旗下英国芯片设计商Arm支付2.5亿美元，以获取该公司为当地制造商提供的芯片设计方案。 |
