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苹果最便宜 AI 手机快来了 鸿海、和硕等淡季吞补丸 @ 2024-12-16T 返回 新闻热点 关键词：晶片 苹果 概念：苹果自研晶片 苹果针对这些消息，均拒绝发表评论。报导表示，若这些消息属实，代表苹果将掌控硬体设备连接到行动网路及ＷＩ-ＦＩ枢纽，跻身一个晶片制造商长期占据优势的领域，这对于博通则是一项坏消息，因为苹果是博通最大客户，贡献约２０％营业收入，苹果自研晶片也代表博通将丢掉苹果大单。 根据彭博周四 (１２ 日) 援引知情人士消息报导，苹果打算明年开始在 ＩＰＨＯＮＥ 和旗下智慧家居产品中使用代号为“ＰＲＯＸＩＭＡ”的自研蓝牙与 ＷＩ-ＦＩ 结合的晶片取代博通的产品。该款晶片与其他自研晶片一样是由台积电 (２３３０-ＴＷ)(ＴＳＭ-ＵＳ) 生产，但不清楚该晶片的技术指标讯息。 报导还说，这项举措与苹果可能计划明年推出的行动数据机晶片系列无关，该系列将取代长期合作伙伴高通（ＱＵＡＬＣＯＭＭ）的晶片。 不过，因苹果自研ＭＯＤＥＭ晶片效能仍比高通略逊一筹，初期仅应用在ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ、低阶ＩＰＡＤ等产品。苹果目标于２０２７年推出第三代自研ＭＯＤＥＭ晶片，代号为ＰＲＯＭＥＴＨＥＵＳ，届时可望一举超越高通，拿下ＭＯＤＥＭ晶片技术领先。 苹果并不是首次涉足无线技术领域，在ＰＲＯＸＩＭＡ晶片之前，就针对ＡＩＲＰＯＤＳ和ＡＰＰＬＥ ＷＡＴＣＨ设计客制化无线晶片，只是对其策略持谨慎态度，在主要的产品线（如ＩＰＨＯＮＥ、ＩＰＡＤ 和 ＭＡＣ）尚未使用。另一方面，据悉，苹果自研晶片支援ＷＩＦＩ ６Ｅ。 取代高通？苹果首款自研数据机晶片传明年亮相 由台积电生产 消息指，这款代号为ＰＲＯＸＩＭＡ的晶片已经开发数年，现时计划明年开始首批生产。与苹果公司其他自研晶片一样，ＰＲＯＸＩＭＡ将由台积电生产。该计划与苹果公司备受期待的取代高通(ＱＵＡＬＣＯＭＭ)无线调制解调器的计划相互独立，但这两个部分最终将协同工作。 另外，ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ４还将首发苹果自研的５Ｇ基带晶片，代号为“ＳＩＮＯＰＥ”。不过，据消息透露，ＳＩＮＯＰＥ将仅支持四载波聚合，并不支持５Ｇ毫米波技术。相比之下，高通的产品可以同时支持六个或更多的载波，且下载速度上限也高于ＳＩＮＯＰＥ。尽管如此，苹果自研５Ｇ基带的引入仍然标志着苹果在晶片自研领域迈出了重要一步。 [周刊王ＣＴＷＡＮＴ] 外媒引述内情人士表示，苹果研发代号为“ＰＲＯＸＩＭＡ”、结合蓝牙与ＷＩ-ＦＩ的晶片已有多年，将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的晶片，“ＰＲＯＸＩＭＡ”也会委托台积电代工。熟知内情人士透露，“ＰＲＯＸＩＭＡ”明年初将率先用在苹果新版电视机上盒，以及ＨＯＭＥＰＯＤ ＭＩＮＩ智慧音．．． 彭博引述未具名消息人士报导，苹果的蓝芽与ＷＩ-ＦＩ晶片代号为“ＰＲＯＸＩＭＡ”，经过数年开发后、预定明年第一季应用于首批产品。如同苹果其他内部研发的晶片，ＰＲＯＸＩＭＡ也会委托台积电（２３３０）代工。 苹果将在明年推出新款电视机上盒和ＨＯＭＥＰＯＤ ＭＩＮＩ智慧音箱等家用装置时，纳入结合ＷＩ-ＦＩ和蓝牙功能的ＰＲＯＸＩＭＡ晶片，并计划在明年应用于ＩＰＨＯＮＥ，２０２６年应用于ＩＰＡＤ和ＭＡＣ。 根据《彭博社》（ＢＬＯＯＭＢＥＲＧ）周四报导，苹果公司计划从明年开始在其装置中采用自家研发的晶片来处理蓝牙和 ＷＩ-ＦＩ 连接功能，此举将逐步淘汰目前由博通公司提供的部分零件。这项由台积电代工生产的新晶片，亦是继自研处理器之后，苹果在硬体自主之路上的另一个重要里程碑。 知名科技记者 ＭＡＲＫ ＧＵＲＭＡＮ 上周五 (６ 日) 援引消息人士报导，苹果正准备将其最具野心之一的专案推向市场，用自研蜂窝数据机晶片取代长期合作伙伴高通的产品。历经超过五年研发的数据机晶片，将于明年春季首次亮相，首次应用于新一代 ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ，该苹果入门级智慧手机自 ２０２２ 年来一直未进行更新。