新闻热点

iPhone SE 4规格亮点、上市时间一次看 @ 2024-12-15T 返回 新闻热点 关键词：晶片 苹果 自研 概念：苹果自研晶片 路透社今天引述彭博报导，苹果公司计划从明年开始改用自家研发的蓝牙和ＷＩ-ＦＩ晶片，将由合作伙伴台积电生产，此举将逐步淘汰目前由博通供应的部分零件。 【时报-台北电】苹果计划自２０２５年起，采用自家研发的蓝牙与ＷＩ-ＦＩ晶片，逐步取代博通（ＢＲＯＡＤＣＯＭ）的产品，降低对外部供应商的依赖。而苹果的自研晶片，将委由台积电代工。 外媒１３日引述知情人士表示，苹果研发代号为“ＰＲＯＸＩＭＡ”、结合蓝牙与ＷＩ-ＦＩ的晶片已有多年，将自２０２５年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的晶片，“ＰＲＯＸＩＭＡ”也会委托台积电代工。 知情人士透露，“ＰＲＯＸＩＭＡ”２０２５年初将率先用在苹果新版电视机上盒，以及ＨＯＭＥＰＯＤ ＭＩＮＩ智慧音箱等家用装置，明年稍晚进入新一代ＩＰＨＯＮＥ １７，２０２６年再应用到ＩＰＡＤ和ＭＡＣ。 苹果的蓝牙和ＷＩ-ＦＩ晶片，与该公司正在设计的蜂巢式数据机（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ）晶片不同，但苹果最终希望将两者整合为单一零件，目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置，降低电池耗用。此外，苹果也能利用自研晶片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。 稍早前，外媒引述知情人士指出，苹果自行研发的数据机晶片，将于２０２５年起逐渐取代长期合作伙伴高通（ＱＵＡＬＣＯＭＭ）的产品。明年新版ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ、低阶ＩＰＡ 苹果并不是首次涉足无线技术领域，在ＰＲＯＸＩＭＡ晶片之前，就针对ＡＩＲＰＯＤＳ和ＡＰＰＬＥ ＷＡＴＣＨ设计客制化无线晶片，只是对其策略持谨慎态度，在主要的产品线（如ＩＰＨＯＮＥ、ＩＰＡＤ 和 ＭＡＣ）尚未使用。另一方面，据悉，苹果自研晶片支援ＷＩＦＩ ６Ｅ。 根据彭博周四 (１２ 日) 援引知情人士消息报导，苹果打算明年开始在 ＩＰＨＯＮＥ 和旗下智慧家居产品中使用代号为“ＰＲＯＸＩＭＡ”的自研蓝牙与 ＷＩ-ＦＩ 结合的晶片取代博通的产品。该款晶片与其他自研晶片一样是由台积电 (２３３０-ＴＷ)(ＴＳＭ-ＵＳ) 生产，但不清楚该晶片的技术指标讯息。 与此同时，有消息称，苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和ＷＩ-ＦＩ芯片和５Ｇ芯片，打造高度集成、低功耗的无线通信系统。这将不仅提高苹果的控制权，还能更好地优化芯片性能、提升设备的无线连接速度和稳定性。 苹果的自研无线芯片计划将对博通产生一定影响。作为苹果ＷＩＦＩ/蓝牙芯片的最大供应商，博通在２０２２年和２０２３财年的营业收入中，有２０％来自苹果。然而，在苹果自研无线芯片计划曝光的消息传出后，博通的股价一度下跌超过３．９％，但随后跌幅收窄至２％以内。 消息称苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和 ＷＩ-ＦＩ 芯片和 ５Ｇ 基带，打造高度集成、低功耗的无线通信系统，不仅提高苹果的控制权，还能更好地优化芯片性能，提升设备的无线连接速度和稳定性。 除了新型蓝牙和ＷＩ-ＦＩ芯片，ＩＰＨＯＮＥ １７系列还有惊喜。据多方消息显示，苹果还将在该系列手机上搭载自研５Ｇ基带。 而这对博通来说无疑是坏消息。苹果是博通最大的客户，贡献了博通２０２２年和２０２３财年２０％的营业收入。博通是苹果ＷＩＦＩ/蓝牙芯片的最大供应商。苹果的自研芯片替代等于让博通丢掉大客户苹果的订单。 苹果公司计划在２０２５年的ＩＰＨＯＮＥ １７系列中首次使用自研的蓝牙和ＷＩ-ＦＩ组合芯片，内部代号为“ＰＲＯＸＩＭＡ” 。苹果正计划将自研的蓝牙和ＷＩ-ＦＩ芯片与５Ｇ基带整合，打造一个高度集成、低功耗的无线通信系统，将率先应用于ＩＰＨＯＮＥ １７系列。苹果的目标是降低设备的整体功耗，延长电池续航时间，以制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术。 不止５Ｇ基带！苹果押注自研：ＩＰＨＯＮＥ １７系列将首发蓝牙和ＷＩ-ＦＩ芯片 苹果针对这些消息，均拒绝发表评论。报导表示，若这些消息属实，代表苹果将掌控硬体设备连接到行动网路及ＷＩ-ＦＩ枢纽，跻身一个晶片制造商长期占据优势的领域，这对于博通则是一项坏消息，因为苹果是博通最大客户，贡献约２０％营业收入，苹果自研晶片也代表博通将丢掉苹果大单。 知情人士透露，这款代号为ＰＲＯＸＩＭＡ的晶片已经开发几年时间，现在计画在２０２５年开始首批生产。与苹果其他自研晶片一样，ＰＲＯＸＩＭＡ将由合作伙伴台积电(２３３０)(美股代码ＴＳＭ)生产。 苹果明年起拟采用 自研蓝牙与ＷＩ-ＦＩ芯片