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据报苹果公司明年开始应用自家研发蜂窝式数据机晶片 @ 2024-12-09T 返回 新闻热点 关键词：苹果 晶片 自研 高通 明年 概念：苹果自研晶片 【彭博】-- 苹果正准备将其最雄心勃勃的项目之一推向市场：一系列蜂窝调制解调器晶片，这些晶片将取代长期合作伙伴兼对手高通的组件。 理论上，苹果自研的５Ｇ数据机能实现高达４ ＧＢＰＳ的６ＧＨＺ以下５Ｇ下载速度，较目前ＩＰＨＯＮＥ配备的高通同类晶片运作速度慢，苹果首款５Ｇ数据机因此将不支援称为ＭＭＷＡＶＥ的超快速５Ｇ标准。 专家指出，虽然苹果首款 ５Ｇ 基带晶片在性能上不如高通，但可能会将其与自研的 Ａ 系列处理器进行整合，使其成为一颗 ＳＯＣ，不再是之前那样的独立 ＡＰ + 外挂高通基带晶片的形式，这也将使得整体的集成度更高，效能表现更好，对于苹果备受诟病的信号差问题也将会有所改善。 苹果在２０１９年以１０亿美元收购了英特尔的智慧手机ＭＯＤＥＭ晶片业务，被市场推测是未来要渐渐摆脱对高通的依赖，但消息传出至今，苹果ＭＯＤＥＭ晶片仍未面世。高通在最近的财报会议指出，持续向苹果出售ＭＯＤＥＭ晶片，５Ｇ合约将在２０２６年到期，苹果也正在发展自家的ＭＯＤＥＭ晶片，高通会持续在各方面努力，建立更多元的产品线。 〔财经频道／综合报导〕苹果（ＡＰＰＬＥ）近年来致力研发５Ｇ数据机晶片（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ），希望能摆脱对高通（ＱＵＡＬＣＯＭＭ）的依赖。最新消息指出，这款自研晶片将在２０２５年春季透过新版ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ亮相，知名技术分析师穆赫德（ＰＡＴＲＩＣＫ ＭＯＯＲＨＥＡＤ）认为，高通若立刻切断供应，苹果股价可能会暴跌，高通也会受到伤害。 ＧＵＲＭＡ指，调制解调器的研发已进行很长时间。当苹果开始制造这款晶片时，原本希望最早在２０２１年将其推向市场。为了启动这项工作，苹果投资数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室。还斥资约１０亿美元收购英特尔的调制解调器部门，并耗资数百万美元从其他晶片公司聘请工程师。早期的原型机体积过大，运行温度过高，而且能效不够。不过在调整开发方式、重组管理并从高通聘请数十名新工程师之后，苹果现在有信心完成这项计划。 ＧＵＲＭＡＮ对此说明，目前代号“ＳＩＮＯＰＥ”的５Ｇ将不支援如高通最新产品可实现高达１０ＧＢＰＳ下载速度的ＭＭＷＡＶＥ技术，而且仅支援四载波聚合技术，也不如高通可同时支援六载波或更多；另外在实验室测试中，苹果的首款５Ｇ晶片下载速度上限为约４ＧＢＰＳ，低于高通非ＭＭＷＡＶＥ数据机所能达到的最高速度。因此认为苹果自研的５Ｇ晶片恐不如高通最新产品先进。 然而多年来研发路途不顺，除了体型太大的问题外，运行温度过高、效能也不足。苹果内部也有人担心，自研数据机晶片只是要报复高通。先前苹果与高通在专利授权支付方面，对苹果不利。 外界盛传，苹果正在积极打造自己研发的 ５Ｇ 基频晶片，最快会在明年初 ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ４ 首度亮相，藉此取代高通的 ５Ｇ 晶片。根据最新外媒消息，苹果自研 ５Ｇ 晶片也会用在 ＭＡＣＢＯＯＫ 与 ＶＩＳＩＯＮ ＰＲＯ，让这两款设备不必依赖 ＷＩ-ＦＩ 也能连网。 苹果据传将在明年春季首次发表自行研发超过五年的首款行动通讯数据机晶片（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ），由台积电生产，将用于明年时隔三年改版的入门款ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ手机，并将取代长期合作伙伴高通的晶片。苹果今后也将继续推出更先进的数据机晶片，目标是在２０２７年前超越高通的技术。 高通在智慧型手机蜂巢式数据机晶片市场占有垄断地位，尤其是在 ４Ｇ ＬＴＥ 和 ５Ｇ 领域，但明年开始，情况可能发生变化，长期以来，高通一直在为苹果可能舍弃其数据机晶片做准备，不过高通仍有超过 ２０％的营收来自苹果，高通先前与苹果达成协议，至少在 ２０２６ 年前继续向苹果供应晶片。 费城半导体指数上涨０．７％，台积电（２３３０）ＡＤＲ跌０．６％，周线分别上涨２．７％和９．９％。彭博报导苹果首款自研数据机晶片最快明年亮相，将逐步取代目前采用的高通晶片。高通股价跌０．６％。 不过，因苹果自研ＭＯＤＥＭ晶片效能仍比高通略逊一筹，初期仅应用在ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ、低阶ＩＰＡＤ等产品。苹果目标于２０２７年推出第三代自研ＭＯＤＥＭ晶片，代号为ＰＲＯＭＥＴＨＥＵＳ，届时可望一举超越高通，拿下ＭＯＤＥＭ晶片技术领先。 首先，苹果首款自研的５Ｇ基带晶片性能只能实现４ＧＢＰＳ峰值下行速率，远低于高通的５Ｇ基带晶片。目前高通最新的骁龙Ｘ８０ ５Ｇ基带晶片及射频系统，可提供下行链路１０ＧＢＰＳ，上行链路３．５ＧＢＰＳ的峰值速率，同时支援５Ｇ毫米波以及ＳＵＢ-６ＧＨＺ。而且苹果自研５Ｇ基带的４ＧＢＰＳ峰值下行速率目前还只是理论资料，实际性能可能要低于预期，并且不支援毫米波技术。所以，该５Ｇ基带晶片将会被率先用于明年推出入门级的 ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ４、ＩＰＨＯＮＥ １７ ＡＩＲ 和低端 ＩＰＡＤ 机型上。不过，值得一提的是，该５Ｇ基带晶片将支援双 ＳＩＭ 卡和双待机功能。 近年来苹果为了降低对高通的依赖，便开始研发自制的５Ｇ调制解调器晶片。目前也有消息指出，自制的晶片将于２０２５年上市的ＩＰＨＯＮＥ中首次使用。但《彭博社》科技专栏作家古尔曼（ＭＡＲＫ ＧＵＲＭＡＮ）则表示，这款代号为“ＳＩＮＯＰＥ”的５Ｇ调制解调器晶片在技术上仍不如现有的高通产品。 最初，苹果意图在２０２１年就推出这款自研晶片，并为此投入了数十亿美元，在全球范围内设立了多个测试和工程实验室。为了加速项目进展，苹果还以大约１０亿美元的价格收购了英特尔的数据机业务部门，并花费数百万美元招募来自其他晶片制造商的专业工程师。然而，在开发过程中遇到了不少挑战，例如早期原型体积过大、运行温度过高以及能效问题等。