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消息指苹果 5G 模组由 iPhone SE 4 先试水温 @ 2024-12-08T 返回 新闻热点 关键词：苹果 晶片 明年 概念：苹果自研晶片明年 知情人士透露，苹果经过逾五年研发的自研调制解调器系统将于明年春季首次亮相。该组件将用于苹果入门级智慧手机ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ，这款手机将于明年进行自２０２２年以来的首次更新。 理论上，苹果自研的５Ｇ数据机能实现高达４ ＧＢＰＳ的６ＧＨＺ以下５Ｇ下载速度，较目前ＩＰＨＯＮＥ配备的高通同类晶片运作速度慢，苹果首款５Ｇ数据机因此将不支援称为ＭＭＷＡＶＥ的超快速５Ｇ标准。 据了解，苹果这款数据机晶片目前将不会用在其高阶产品，但预料将用在明年下半年推出的一款中阶新款ＩＰＨＯＮＥ，代号为Ｄ２３，特色是会比目前机种更为轻薄。另外，这款晶片也将最快明年开始用在苹果的低阶ＩＰＡＤ。彭博说，这款新的数据机晶片将由台积电生产。 彭博知名科技记者 ＭＡＲＫ ＧＵＲＭＡＮ 周五 (６ 日) 援引知情人士消息报导，苹果 (ＡＡＰＬ-ＵＳ) 内部历时五年研发的 ５Ｇ 行动网路数据机晶片 (ＭＯＤＥＭ) 代号“ＳＩＮＯＰＥ”将搭载在明年春季推出的新款 ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ，该晶片是由台积电 (２３３０-ＴＷ)(ＴＳＭ-ＵＳ) 代工制造。苹果希望到 ２０２７ 年能够取代高通的数据机晶片技术。 苹果据传将在明年春季首次发表自行研发超过五年的首款行动通讯数据机晶片（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ），由台积电生产，将用于明年时隔三年改版的入门款ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ手机，并将取代长期合作伙伴高通的晶片。苹果今后也将继续推出更先进的数据机晶片，目标是在２０２７年前超越高通的技术。 作为ＡＰＰＬＥ中ＣＰ值最高的ＩＰＨＯＮＥ机型，苹果的经济型 ＩＰＨＯＮＥ 即将迎来史上最大升级，采用类似 ＩＰＨＯＮＥ １４ 的现代设计，并首度舍弃实体 ＨＯＭＥ 键，且将搭载苹果自研的首款基带晶片。主要亮点： 在这些新品中，最令外界期待的当属ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ４，毕竟现行ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ３已是推出将近３年了，根据各界传闻，ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ４将会是首款搭载苹果自研５Ｇ数据晶片的ＩＰＨＯＮＥ，有望支援ＡＰＰＬＥ ＩＮＴＥＬＬＩＧＥＮＣＥ的一系列ＡＩ功能，成为苹果最入门的ＡＩ手机。 苹果自研晶片明年亮相将取代高通产品 传台积电代工 路透社今天引述彭博（ＢＬＯＯＭＢＥＲＧ）报导，苹果公司预计在明年推出的新款智慧型手机ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ上，搭载各界期待已久的行动数据机晶片系列，取代过去长期采用的高通晶片。 苹果计划在２０２６年推出技术更成熟的自研５Ｇ晶片，并搭载于ＩＰＨＯＮＥ １８系列；到了 ２０２７年，还将进一步延伸至高阶ＩＰＡＤ。长远目标方面，苹果有意将自研５Ｇ晶片扩展至 ＭＡＣＢＯＯＫ和ＶＩＳＩＯＮ ＰＲＯ等产品，使这些设备具备内建的行动网路功能。 古尔曼表示，明年的ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ将率先搭载新晶片，明年问世的一款代号为Ｄ２３ 的轻薄手机（将命名为ＩＰＨＯＮＥ １７ ＡＩＲ/ＳＬＩＭ）则会充分展现这项技术的潜力。这款手机将成为苹果史上最薄的机型，彰显公司数十亿美元研发投入的成果，以及为何选择取代高通作为蜂巢晶片的供应商。 根据外媒最新消息，苹果历时五年研发的５Ｇ行动网路数据机晶片，将被应用在明年春季推出的新ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ里，且晶片由台积电代工。不少人认为，这显示苹果正积极摆脱对高通的依赖；不过有专家认为，其实不只如此，因为未来苹果这款晶片，将正式具有ＡＩ及卫星通讯的功能。