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中国禁止对美出口关键稀有矿物质- 纽约时报中文网 @ 2024-12-05T 返回 新闻热点 关键词：美国 中国 出口 晶片 概念：采购美国晶片 , 中国半导体出口 路透报道，美国拜登政府对中国半导体产业展开为期３年的第三次打击，重点包括限制对北方华创在内近１４０家公司的晶片设备出口，以加强对中国出口先进存储晶片及其他晶片制造设备的控制。据报，华府还计划对中芯国际（００９８１）实施额外限制，报道同时称，数星期后特朗普将宣誓就职美国总统，预计他将保留拜登对中国的多项强硬措施，这令中美在科技领域的竞争和对抗进一步升级。 中国半导体行业协会声明，对美国政府宣布新一轮对华出口限制措施表示严重关切和坚决反对，又指管制措施的随意性，对美国企业亦造成供应链中断、运营成本上升等影响，影响美国晶片产品的稳定供应，指出美国晶片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国晶片。 为打击北京在晶片制造领域的雄心，这一措施还对中国晶片设备制造商拓荆科技（ＰＩＯＴＥＣＨ）和新凯来技术（ＳＩＣＡＲＲＩＥＲ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ）等实施了新的出口限制。此次限制计划还瞄准了出口到中国的先进存储晶片和更多晶片制造工具。 新禁令包括限制向中国出货高频宽记忆体（ＨＢＭ）晶片，这种晶片对ＡＩ训练等高阶应用至为关键；另有２４种晶片生产工具及３种软体工具面临新限制；在新加坡、马来西亚等国生产的晶片制造设备也面临新的出口限制。 中国加强对美国军民两用物项出口管制，原则上不批准镓、锗等晶片关键材料出口美国，即日生效。中方批评美方无端打压中国企业。白宫表示，正评估中方的“胁迫”行动，并会采取措施缓解影响。商务部发公告指，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定加强相关军民两用物项对美国的出口管制，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，原则上不批准镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项出口美国。对于石墨两用物项出口美国，实施更严格的最终用户和最终用途审查，措施星期二起实施。任何国家和地区的组织和个人违反规定，将原产于中国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。商务部回应称，近年美国泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、武器化，滥用出口管制措施，无端限制有关产品对华出口，并将多家中国企业列入制裁清单，进行打压遏制，严重破坏国际贸易规则，损害企业正当合法权益，破坏全球产业链、供应链稳定。镓、锗、锑都是国防产业、雷达系统、半导体、手机零件中的重要金属，中方出口管制，被认为是针对美方对中国晶片业的一再打压。美国在星期一第三度对中国晶片业出手，即时加强半导体产业出口限制，包括将１４０家中国晶片相关企业列入实体清单，限制向它们供货。在北京，外交部再度敦促美方不要滥用出口管制措施。外交部发言人林剑说：“中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和长臂管辖，这种做法严重破坏了国际经贸秩序。”外交部呼吁美国，不要破坏全球产业供应链稳定。 《路透》引述知情人士报道，美国将对中国半导体产业发起３年来的第三次打击，包括限制向晶片设备制造商北方华创等１４０家公司出口。作为制裁措施的一部分，新的出口限制还针对向中国出口先进存储晶片和其他晶片制造设备。 中国是许多全球供应链的核心，但在川普的第一个任期，中国通常不会对本国的出口进行打压，而是倾向于采取更有限的行动，比如从巴西而不是美国购买大豆。但中国的高级官员担心，美国的候任总统川普有意在即将到来的任期内实施更严格的政策。 中国商务部新闻发言人表示，中方注意到美方１２月２日发布对华半导体出口管制措施，该措施进一步加严对半导体制造设备、存储晶片等物项的对华出口管制，并将１３６家中国实体增列至出口管制实体清单。 针对美国公布的最新半导体出口管制措施，来自半导体、通信、汽车、互联网领域的多间中国行业协会发表声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国晶片，并称美国频繁调整管制规则，已经动摇行业对于美国晶片产品的信心。 中国互联网协会在微信公众号刊登的声明表示，对美国频繁调整管制规则表示坚决反对；呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国晶片，寻求扩大与其他国家和地区晶片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的晶片。 中国半导体行业协会声明，对美国政府宣布新一轮对华出口限制措施表示严重关切和坚决反对，又指管制措施的随意性，对美国企业亦造成供应链中断、运营成本上升等影响，影响美国晶片产品的稳定供应，指出美国晶片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国晶片。 中国汽车工业协会的声明指出，为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国晶片。 中国通信企业协会表示，对美国相关做法表示坚决反对，并呼吁政府开展关键信息基础设施供应链安全调查，以替代美国晶片产品。 美国政府公布新一轮对华半导体出口管制措施，将１４０间中国晶片相关企业列入实体清单。 新措施包括限制向中国出口对人工智能训练等高技术应用至关重要的高频宽记忆体ＨＢＭ晶片，以及限制出口２４种半导体生产设备、３种软件工具；又会对新加坡和马来西亚等国家制造的晶片设备实施新的出口限制。美国商务部长雷蒙多表示，措施是要阻止中国发展国内半导体制造系统，用于支持其军事现代化。 报道引述指，消息人士称，面临新限制的中国企业，包括近 ２４ 家半导体公司、两家投资公司和 １００ 多家晶片设备制造商。当中包括中国晶片工具制造商拓荆科技（ＰＩＯＴＥＣＨ）与新凯来技术公司（ＳＩＣＡＲＲＩＥＲ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ）也将受到禁令影响。美国将首次在实体名单中增加两家投资晶片的公司，包括中国私募股权公司智道资本和科技公司闻泰科技。路透社形容，这将是美国总统拜登阻止中国获取与生产晶片的最后一批大规模行动之一。 美国政府同时将１４０家公司列入禁止美国公司和个人与之经商的实体名单，大多是中国国内半导体制造业。一般而言，向名单上的公司出口某些技术需要联邦政府的许可。 美国拜登政府周一（２日）将对中国半导体产业发起３年来的第３次打击，包括限制向晶片设备制造商北方华创等１４０间公司出口。新的出口限制并针对向中国出口先进存储晶片及其他晶片制造设备。中国外交部发言人林剑周二（３日）回应指，就美国再次恶意打压中国科技进步，中方已提出严正交涉。 新规定涉及“外国直接产品规则 (ＦＤＰＲ)”的部分，可能限制一些美国盟友的公司，向中国运送产品，而损害盟友的利益。新规定将扩大美国的权力，限制美国、日本和荷兰制造商在其他地区生产的晶片制造设备，输往中国某些晶片工厂。