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【大国外交】北京批美打压中国晶片业 终将损害国际利益 @ 2024-12-03T 返回 新闻热点 关键词：晶片 限制 美国 出口 中国 对华 半导体 概念：中国晶片 , 对华半导体出口限制 路透引述消息指，美国周一将对中国半导体行业发起三年来的第三轮打压，限制向中资企业出口用来训练人工智能的高频宽记忆晶片，并对２４种晶片制造设备及３款软件实施新的限制。另外，新加坡和马来西亚等国家生产的晶片制造设备亦被限制出口。在北京，外交部重申反对美方滥用出口管制措施，对中国进行恶意封锁和打压。 路透引述两名人士指报导，美国最快在当地周一公布对中国半导体产业再发起出口限制，针对晶片设备制造商北方华创 （ＮＡＵＲＡ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ）在内的 １４０ 家中国企业设出口限制，新规定将扩大美国的权力，限制美国、日本、荷兰设备制造商在其他地区的工厂向中国供货。这些其他地区包含马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国；荷兰和日本则不受限制。 据路透引述消息报道，美国对中国半导体产业发起３年来第３次打击，包括限制向晶片设备制造商北方华创等１４０家企业的出口。新的出口限制还针对向中国出口先进存储晶片和其他晶片制造设备，中国半导体工具制造商拓荆科技和深圳新凯来技术也受到影响。 最新措施包括限制对中国出口高频宽记忆晶片(ＨＢＭ)；对另外２４种晶片制造工具和３种软件工具实施新的限制；对新加坡和马来西亚等国家生产的晶片制造设备实施新的出口限制。 周一表示，预计美国新的出口限制不会长期影响半导体产业的需求，公司正在评估额外限制的潜在影响。 新禁令包括限制向中国出货高频宽记忆体（ＨＢＭ）晶片，这种晶片对ＡＩ训练等高阶应用至为关键；另有２４种晶片生产工具及３种软体工具面临新限制；在新加坡、马来西亚等国生产的晶片制造设备也面临新的出口限制。 美国再对中国晶片业出手，将１４０家中国相关企业列入实体清单，限制向它们供货。在北京，商务部对此坚决反对，强调将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。美国商务部旗下产业安全保障局周一发声明，宣布即日起加强半导体产业出口管制，将１４０家中国晶片相关企业列入实体清单，并会限制出口２４种半导体生产设备、３种软件工具，以及对于人工智能(ＡＩ)训练等高技术应用至关重要的高频宽记忆体ＨＢＭ晶片。商务部长雷蒙多表示，措施是要防止中国发展本土半导体制造体系，用于支持军事现代化，强调要同盟友及伙伴合作，削弱中国生产先进技术的能力，避免威胁美国国家安全。路透社引述消息指，受限制的中国企业涉及晶片公司、投资晶片业的公司，及过百家晶片生产设备企业，包括在深圳上市的北方华创，以及在上海挂牌的拓荆科技等。而产于新加坡、马来西亚、以色列、台湾和南韩的美国相关晶片制造设备，亦不能输往中国，不过本身已对中国采取类似出口管制措施的日本和荷兰，据报将不受新规影响。在北京，商务部批评美方做法是典型的经济胁迫和非市场做法，严重威胁全球供应链稳定，中方对此坚决反对，将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。外交部亦重申，中方一贯坚决反对美方滥用出口管制措施，对中国进行恶意封锁和打压。外交部发言人林剑说：“这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定。”【大国外交】北京批美打压中国晶片业 终将损害国际利益今次是美国总统拜登任内第三度收紧对华晶片出口管制，虽然美国政府换届在即，但分析普遍认为，数周后正式宣誓就任总统的特朗普，将保留大部分现届政府的对华强硬措施。 报道指，美方限制对华出口新的２４种晶片制造工具、３种软件工具、新加坡和马来西亚等国出产的晶片制造设备，以及ＨＢＭ晶片（用于ＡＩ训练等高级应用）。 据《路透》引述消息人士指，面临新限制的中国企业，包括２０多家半导体企业、两家投资公司及逾１００家晶片设备制造商，最新措施包括，限制出口用于人工智能(ＡＩ)训练等高端应用的高频宽记忆晶片，亦有２４种晶片制造工具及３款软件工具。报道又指，美国亦准备对中芯国际实施额外限制。 这次制裁方案包括限制高频宽记忆体（ＨＢＭ）晶片的对华出口，这种晶片对于如人工智慧训练等高端应用至关重要；新增对２４种晶片制造工具和３种软体工具的出口限制；以及对包括新加坡和马来西亚在内的多国制造的晶片制造设备施加新的出口管制。 继早前《路透》引述美国商会电邮内容指，拜登(ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ)政府将进一步限制向中国出口半导体制造设备及ＡＩ晶片，将多达２００家中国晶片商列入贸易限制名单。