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路透:美国将对140家内地企业 作晶片出口限制 @ 2024-12-02T 返回 新闻热点
关键词:晶片 限制 美国 中国 中企
概念:美国限制中国晶片
最新措施包括限制对中国出口高频宽记忆晶片(HBM),这种晶片对于人工智能训练等高端应用至关重要;对另外24种晶片制造工具和3种软件工具实施新的限制;并对新加坡和马来西亚等国家生产的晶片制造设备实施新的出口限制。
新的控制措施限制了处理大量资料的 AI 元件 HBM 晶片销售,是目前针对先进逻辑晶片限制的补充。政府官员表示,记忆体规则适用于 HBM2 和更先进的晶片,并利用 FDPR 来控制美国和外国公司。HBM 晶片的全球领导者是韩国的 SK 海力士公司,其次是爱达荷州的美光科技 (MU.US)
彭博引述知情人士透露,拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能(AI)记忆晶片。其将升级美国对中国科技发展的打压,但力度不及之前考虑的一些更严格措施。
报道引述消息指,最新提案与先前的草案有重大差异。首先是美国将哪些中国企业列入贸易限制名单。美国先前曾考虑制裁华为的六间供应商,官员们也知道至少还有六间供应商。但他们现在计划只将部分华为供应商添加到实体名单中,但当中未有提及“长鑫储存技术有限公司”,该公司正在尝试开发人工智慧储存晶片技术。
据悉,重点限制领域包括高频宽记忆体 (HBM) 晶片,此为先进 GPU 与 AI 晶片的重要零件。限制措施预计将涵盖最新的 HBM3,并可能波及稍旧但仍关键的 HBM2 技术。此前《彭博》曾报导拜登政府正考虑限制中国对 HBM 晶片的获取。
新一揽子计划中涉及外国直接产品规则的部分内容可能会损害美国一些盟友的利益,因为它限制这些国家企业公司可以向中国出口的产品。新规则将扩大美国的权力,限制美国、日本和荷兰制造商在全球其他地区生产的晶片设备向中国某些芯片工厂出口。马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国生产的设备均受该规则约束,而荷兰和日本则不受约束。
目前考虑中的方案还将制裁两间由中芯拥有、替华为生产晶片的合作伙伴,同时亦会将超过100个实体新增到名单当中,主要针对中国的晶片制造设备公司,而非制造晶片的工厂。另外,新方案会包括对一些额外的设备工具限制,但尚不清楚日本或荷兰是否最终会就美国的新方案对中国公司施加额外限制。
新规定涉及“外国直接产品规则 (FDPR)”的部分,可能限制一些美国盟友的公司,向中国运送产品,而损害盟友的利益。新规定将扩大美国的权力,限制美国、日本和荷兰制造商在其他地区生产的晶片制造设备,输往中国某些晶片工厂。
根据路透社报导,王受文于周一在北京举行的一次会议上与JAY PURI会谈,表态中国欢迎辉达投资,并且为外国企业营造更好的商业环境,时间点恰好是在美国传出将升级对中国半导体行业的新一轮限制,根据美国商会的电邮内容,美国对向中国出口高频宽记忆体晶片的进一步限制,预计将于下个月公布。
《路透社》较早前报道,美国商会向成员发电邮,称美国政府计划最早在本周四(28日)公布对中国的新出口限制,可能会将多达200间中国晶片公司列入贸易限制名单,禁止大多数美国供应商向这些目标公司发货。
美国总统当选人川普近日扬言要中国、墨西哥等国征收更多关税,引起市场动荡;如今现任总统拜登也出手了!外媒报导,为遏制中国科技发展,拜登政府最快将于本月28日推出两项重磅晶片禁令,进一步打击中国半导体产业,中国官方已紧急于北京会晤辉达高层。
这对美国晶片设备制造商来说是一个部分的胜利—LAM RESEARCH(LRCX-US)、应用材料 (AMAT-US) 和 KLA(KLAC-US) 这些美股半导体巨头在几个月来,一直反对美国单方面对包括六家华为供应商在内的关键中国公司实施限制。他们声称,这样的制裁将使他们相较于外国竞争对手,如日本的 TEL 和荷兰设备巨头 ASML ,处于不公平的劣势,而后者的政府尚未同意对中国销售实施最严格的限制。
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《路透》报导,两名知情人士透露,美国将在当地周一对中国半导体产业再次打击。新禁令也将瞄准对中国出口的先进记忆体晶片和更多的晶片制造设备。限制的140家中国企业半导体设备出口,包括20多家中国半导体公司、2家中国投资公司和一百多家中国晶片设备厂,如北方华创、拓荆科技、深圳市新凯来技术、升维旭(SWAYSURE TECHNOLOGY)、青岛芯恩(QINGDAO SIEN)、深圳鹏新旭技术(SHENZHEN PENSUN TECHNOLOGY CO),都将被列入实体清单(ENTITY LIST)。
美国据报将再对中国晶片业出手,限制向140家中企供货,是三年内第三次打击中国半导体产业。中方批评美方滥用出口管制措施,对中国恶意封锁和打压,将采取措施维护自身合法权益。路透社引述消息人士报道,美国政府将加大力度打压中国的晶片业。新一轮出口管制措施涉及140家晶片相关企业,当中涉及晶片公司、投资晶片业的公司,及过百家晶片生产设备企业,包括在深圳上市的北方华创,以及在上海挂牌的拓荆科技等。至于被限制出口的产品,包括高频宽记忆体HBM晶片,这款晶片对于人工智能(AI)训练等高技术应用至关重要,亦将禁止24种晶片制造工具,及三种软件工具的出口。而产于新加坡、马来西亚、以色列、台湾和南韩的美国相关晶片制造设备,亦不能输往中国,意味美国盟友的生意亦会受牵连。不过本身已对中国采取类似出口管制措施的日本和荷兰,据报将不受今次新规影响。至于本身已在美方出口管制实体清单内的中芯国际,据报会被实施额外出口管制措施。美国政府一再表示,出口管制措施是为保障美国国家安全,限制中国采用美国的先进晶片和技术,推动军事方面的人工智能发展。在北京,外交部重申,中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国进行恶意封锁和打压。外交部发言人林剑说:“这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产供链的稳定,最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施,坚定维护中国企业的正当合法权益。”如果报道属实,将是美国总统拜登任内第三度收紧对华晶片出口管制。虽然美国政府换届在即,但分析普遍认为,数周后正式宣誓就任总统的特朗普,将保留大部分现届政府的对华强硬措施。
据路透引述消息报道,美国对中国半导体产业发起3年来第3次打击,包括限制向晶片设备制造商北方华创等140家企业的出口。新的出口限制还针对向中国出口先进存储晶片和其他晶片制造设备,中国半导体工具制造商拓荆科技和深圳新凯来技术也受到影响。

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