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禁令又来了!美国政府将对140家中国芯片公司限制,雷蒙多称再“固步自封”就输了|矽基世界 @ 2024-12-02T 返回 新闻热点
关键词:晶片 中国 限制 美国 出口
概念:晶片出口限制
彭博引述知情人士透露,拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能(AI)记忆晶片。其将升级美国对中国科技发展的打压,但力度不及之前考虑的一些更严格措施。
目前考虑中的方案还将制裁两间由中芯拥有、替华为生产晶片的合作伙伴,同时亦会将超过100个实体新增到名单当中,主要针对中国的晶片制造设备公司,而非制造晶片的工厂。另外,新方案会包括对一些额外的设备工具限制,但尚不清楚日本或荷兰是否最终会就美国的新方案对中国公司施加额外限制。
报道引述消息指,最新提案与先前的草案有重大差异。首先是美国将哪些中国企业列入贸易限制名单。美国先前曾考虑制裁华为的六间供应商,官员们也知道至少还有六间供应商。但他们现在计划只将部分华为供应商添加到实体名单中,但当中未有提及“长鑫储存技术有限公司”,该公司正在尝试开发人工智慧储存晶片技术。
据悉,重点限制领域包括高频宽记忆体 (HBM) 晶片,此为先进 GPU 与 AI 晶片的重要零件。限制措施预计将涵盖最新的 HBM3,并可能波及稍旧但仍关键的 HBM2 技术。此前《彭博》曾报导拜登政府正考虑限制中国对 HBM 晶片的获取。
根据路透社报导,王受文于周一在北京举行的一次会议上与JAY PURI会谈,表态中国欢迎辉达投资,并且为外国企业营造更好的商业环境,时间点恰好是在美国传出将升级对中国半导体行业的新一轮限制,根据美国商会的电邮内容,美国对向中国出口高频宽记忆体晶片的进一步限制,预计将于下个月公布。
《路透社》较早前报道,美国商会向成员发电邮,称美国政府计划最早在本周四(28日)公布对中国的新出口限制,可能会将多达200间中国晶片公司列入贸易限制名单,禁止大多数美国供应商向这些目标公司发货。
美国总统当选人川普近日扬言要中国、墨西哥等国征收更多关税,引起市场动荡;如今现任总统拜登也出手了!外媒报导,为遏制中国科技发展,拜登政府最快将于本月28日推出两项重磅晶片禁令,进一步打击中国半导体产业,中国官方已紧急于北京会晤辉达高层。

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