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美拟扩晶片出口限制 禁向200家华企发货 最快感恩节前公布 @ 2024-11-25T 返回 新闻热点 关键词：晶片 限制 中国 美国 出口 贸易 半导体 概念：半导体贸易 , 晶片出口中国 此外，路透引述知情人士消息称，另一套限制美国向中国付运高频宽记忆体晶片（ＨＩＧＨ ＢＡＮＤＷＩＤＴＨ ＭＥＭＯＲＹ）的规则预计将于下月公布。有关限制属美国对华更广泛人工智能（ＡＩ）制裁方案的一部分，首轮限制据报涉及对华付运晶片制造工具。路透今年７月报道，美国拟对中国施加新的出口管制，把１２０间中国实体新增至贸易限制名单。自２０２０年开始，美国已在先进晶片技术方面对华实施制裁。 路透社引述总部设于华盛顿的美国商会日前致会员的一封电邮，内容提到美国负责监督出口政策的商务部，计划在下星期四感恩节假期前公布新规定，可能将多达２００间中国晶片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向名单上的公司发货。电邮亦提到，另一套限制向中国出口高频宽记忆体的规定，将于下月公布，作为更广泛涉及人工智能一篮子计划的一部分。 《路透社》报道，美国商会向成员发电邮，称美国政府计划最早在本周四(２８日)公布对中国的新出口限制，可能会将多达２００晶中国晶片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些目标公司发货。 由于担心这些技术可能被用来增强中国的军事力量，拜登对中国实施了一系列出口管制，旨在阻止其技术进步。了解此事的消息人士称，第一轮监管措施可能包括限制向中国出口晶片制造工具。 之后，美国政府进一步收紧管控，要求停止向中国客户交付先进芯片，以防流向华为。美国政府还正计划对半导体行业实施新的出口管制，将进一步限制对中国公司的出货。 美国据报下周起，将对中国晶片公司进行新一轮出口限制。路透社周五引述美国商会发给会员的电邮报道，美国商务部计划于下周四感恩节前公布新规例，将２００间中国晶片公司纳入新贸易限制名单，阻止美国大部分供应商向名单内的企业出口相关货品。电邮又披露，预料下月会限制高频宽记忆体出口到中国，作为压制中国发展人工智能(ＡＩ)的措施之一。美国商会未有就报道作出回应，美国商务部就拒绝评论报道。 《路透》引述美国商会向会员发出的电邮指，美国商务部最快于下周四，即感恩节前公布新的出口限制措施，或令２００间中国晶片商在进口美国货品受到限制，当中涉及宽频记忆晶片及人工智能相关的产品。 路透社获得的一份美国商会发送给会员的电邮显示，华盛顿下周将公布新规定，将２００家中企列入贸易限制名单，禁止美国供应商对其出口芯片及相关产品。尽管余下的任期时间有限，拜登政府仍将继续推进其限制中国科技领域的计划。 据知情人士说，第一轮管制措施可能包括限制晶片制造工具出口至中国。这封电邮又说，预计美国政府１２月将公布另一套限制高频宽记忆体晶片出口中国的规定。美国商务部对报道不愿置评。 美国拟最快将于本周对中国实施新的出口管制措施，预计多达２００间中国晶片公司遭列入贸易限制名单。据彭博社引述知情人士消息称，美国通过制裁拖慢中国技术，华为等中国制造更强大晶片计划受阻的情况将持续到２０２６年。 外媒引述美国商会发给会员的电邮报道，美国商务部计划于下周四(２８日)感恩节前公布新的晶片出口限制措施，或把２００间中国晶片公司纳入贸易限制名单，阻止美国大部分供应商向名单内的企业出口相关货品。消息指，华府首轮公布的限制对象包括晶片生产工具。