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新闻热点 传中国公司扫货囤积三星HBM晶片应对美国即将出炉的新规美股US Stocks Quote - 外围新闻内容Golbal News Content @ 2024-08-08T 返回 新闻热点 关键词：晶片 美国 中国 限制 出口 概念：美国限制出口 【大纪元２０２４年０８月０２日讯】（大纪元记者吴香莲编译报导）路透社周三（７月３１日）报导，有两位消息人士称，拜登政府计划下月公布一项新规定，扩大对外国晶片设备出口的限制，以阻止部份外国半导体制造设备出口给中国晶片制造商。 消息人士称，美光将不太受上述措施所影响，因中国在去年禁止公司的记忆体晶片用于关键基础设施后，美光已不再向中国出售ＨＢＭ产品。目前尚不清楚美国将使用甚么权力来限制南韩企业，不过ＳＫ海力士及三星都依赖益华电脑(ＣＡＤＥＮＣＥ ＤＥＳＩＧＮ ＳＹＳＴＥＭＳ)(ＣＤＮＳ．ＵＳ) 知情人士透露，拜登政府准备援引“外国直接产品规则”，以阻止中国获得先进的半导体技术。东京威力科创、阿斯麦公司（ＡＳＭＬ，又译艾司摩尔）等日本及荷兰的晶片企业预计将不受新规则的约束。根据这项规则，凡是外国制造的产品用到美国技术，美国便能限制。新限制措施可能最快于８月底公布。 路透社今天(６日)引述３名知情人士报导，由于预期美国将限制对中国晶片出口，包括华为(ＨＵＡＷＥＩ)和百度(ＢＡＩＤＵ)在内的中国科技巨擘以及一些新创公司，正在向三星电子(ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ)囤积高频宽记忆体(ＨＢＭ)半导体。 据《彭博》引述消息人士报导，美国正考虑最快于 ８ 月底对中国获得 ＡＩ 记忆体晶片以及相关设备实施单方面限制，本次限制的重点，将是阻止美光 (ＭＵ-ＵＳ)、ＳＫ 海力士及三星电子向中国公司提供高频宽记忆体 (ＨＢＭ) 晶片。

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