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华为等中企据报囤积三星晶片防范美国祭新限制｜即时新闻｜产经 @ 2024-08-07T 返回 新闻热点 关键词：晶片 美国 中国 限制 出口 概念：中国出口晶片 美国也计划将大约１２０家中国大陆实体列入限制贸易名单，其中包括晶圆厂、工具制造商、ＥＤＡ供应商和相关公司。 该规则过去数年来一直用于阻挡中国科技巨头华为取得国外生产的芯片。华为在与美国的贸易限制措施抗争了多年后实现了转型，现在已成为中国先进芯片生产和开发的中心。 路透社今天(６日)引述３名知情人士报导，由于预期美国将限制对中国晶片出口，包括华为(ＨＵＡＷＥＩ)和百度(ＢＡＩＤＵ)在内的中国科技巨擘以及一些新创公司，正在向三星电子(ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ)囤积高频宽记忆体(ＨＢＭ)半导体。 消息人士称，美光将不太受上述措施所影响，因中国在去年禁止公司的记忆体晶片用于关键基础设施后，美光已不再向中国出售ＨＢＭ产品。目前尚不清楚美国将使用甚么权力来限制南韩企业，不过ＳＫ海力士及三星都依赖益华电脑(ＣＡＤＥＮＣＥ ＤＥＳＩＧＮ ＳＹＳＴＥＭＳ)(ＣＤＮＳ．ＵＳ) 知情人士透露，拜登政府准备援引“外国直接产品规则”，以阻止中国获得先进的半导体技术。东京威力科创、阿斯麦公司（ＡＳＭＬ，又译艾司摩尔）等日本及荷兰的晶片企业预计将不受新规则的约束。根据这项规则，凡是外国制造的产品用到美国技术，美国便能限制。新限制措施可能最快于８月底公布。 据《彭博》引述消息人士报导，美国正考虑最快于 ８ 月底对中国获得 ＡＩ 记忆体晶片以及相关设备实施单方面限制，本次限制的重点，将是阻止美光 (ＭＵ-ＵＳ)、ＳＫ 海力士及三星电子向中国公司提供高频宽记忆体 (ＨＢＭ) 晶片。 路透周二 (６ 日) 援引三名知情人士消息报导，由于美国可能进一步限制对中国的晶片出口，包括华为和百度 (ＢＩＤＵ-ＵＳ)(９８８８-ＨＫ) 在内等中资企业正在囤三星电子高频宽记忆体晶片 (ＨＢＭ) 晶片。 据路透引述消息报道，拜登政府计划在下月公布新规则，扩大对华晶片商出口限制，但美国盟友如日本、荷兰和韩国等可获豁免，故主要晶片商如ＡＳＭＬ和东京电子等将不受影响。 美国传出计划于８月公布新规，扩大阻止部分国家向中国晶片制造商出口半导体制造设备的权力，至于包括日本、荷兰和韩国的出口关键晶片制造设备盟友，则获豁免，包括荷兰光刻机巨头艾司摩尔（ＡＳＭＬ）、东京电子等不会受到影响。 沽空 $９．５４千万; 比率 １８．８５９％ 等中国科技公司正在囤积三星电子的高频宽记忆体(ＨＢＭ)晶片，以应对美国可能于本月公布的最新出口限制。