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即时新闻- 中国财经- 中企据报囤积三星HBM晶片防美推新限制措施 @ 2024-08-06T 返回 新闻热点 关键词：晶片 美国 限制 中国 概念：三星晶片 , 美国限制出口 美国也计划将大约１２０家中国大陆实体列入限制贸易名单，其中包括晶圆厂、工具制造商、ＥＤＡ供应商和相关公司。 消息人士称，美光将不太受上述措施所影响，因中国在去年禁止公司的记忆体晶片用于关键基础设施后，美光已不再向中国出售ＨＢＭ产品。目前尚不清楚美国将使用甚么权力来限制南韩企业，不过ＳＫ海力士及三星都依赖益华电脑(ＣＡＤＥＮＣＥ ＤＥＳＩＧＮ ＳＹＳＴＥＭＳ)(ＣＤＮＳ．ＵＳ) 【大纪元２０２４年０８月０２日讯】（大纪元记者吴香莲编译报导）路透社周三（７月３１日）报导，有两位消息人士称，拜登政府计划下月公布一项新规定，扩大对外国晶片设备出口的限制，以阻止部份外国半导体制造设备出口给中国晶片制造商。 知情人士透露，拜登政府准备援引“外国直接产品规则”，以阻止中国获得先进的半导体技术。东京威力科创、阿斯麦公司（ＡＳＭＬ，又译艾司摩尔）等日本及荷兰的晶片企业预计将不受新规则的约束。根据这项规则，凡是外国制造的产品用到美国技术，美国便能限制。新限制措施可能最快于８月底公布。 目前只有３家主要晶片制造商生产ＨＢＭ晶片，分别为南韩的ＳＫ海力士和三星，以及美国美光(ＭＩＣＲＯＮ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ)。消息称，限制向中国销售ＨＢＭ对三星的影响较大，美光自去年以来一直避免向中国出售其ＨＢＭ产品，而ＳＫ海力士则更专注于先进的ＨＢＭ晶片生产。 该规则过去数年来一直用于阻挡中国科技巨头华为取得国外生产的芯片。华为在与美国的贸易限制措施抗争了多年后实现了转型，现在已成为中国先进芯片生产和开发的中心。 路透社今天(６日)引述３名知情人士报导，由于预期美国将限制对中国晶片出口，包括华为(ＨＵＡＷＥＩ)和百度(ＢＡＩＤＵ)在内的中国科技巨擘以及一些新创公司，正在向三星电子(ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ)囤积高频宽记忆体(ＨＢＭ)半导体。 据《彭博》引述消息人士报导，美国正考虑最快于 ８ 月底对中国获得 ＡＩ 记忆体晶片以及相关设备实施单方面限制，本次限制的重点，将是阻止美光 (ＭＵ-ＵＳ)、ＳＫ 海力士及三星电子向中国公司提供高频宽记忆体 (ＨＢＭ) 晶片。 根据美国的“外国直接产品规则”（ＦＯＲＥＩＧＮ ＤＩＲＥＣＴ ＰＲＯＤＵＣＴ ＲＵＬＥ），只要产品使用了美国技术，即使产品是在外国制造，美国政府都有权禁止产品的销售，相信是次收紧晶片禁令的计划将扩大“外国直接产品规则”的使用范围。不过美国于 ８ 月公布的新规定将会豁免日本、荷兰和韩国等 ３０ 多个国家，即日本和荷兰分别设有的全球五大晶片机制造商东京电子和艾司摩尔（ＡＳＭＬ）均不受限制，相信做法是尽量向中国施压的同时不影响与盟友国的友好关系。相关消息一出，艾司摩尔当日（３１ 日）开市的股价上涨了 ６．５％，而东京电子在收市时亦上涨了 ７．４％。 传美国研最快月底出招 限制中国获先进ＡＩ晶片技术 据路透引述消息报道，拜登政府计划在下月公布新规则，扩大对华晶片商出口限制，但美国盟友如日本、荷兰和韩国等可获豁免，故主要晶片商如ＡＳＭＬ和东京电子等将不受影响。