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即时新闻- 国际财经- 美传将公布限制外国对华出口晶片设备新规 @ 2024-08-02T 返回 新闻热点 关键词：晶片 美国 限制 设备 出口 中国 概念：美国新规 , 对华晶片设备出口限制 消息人士还说，在最新的出口管制方案里，会把决定外国制品是否受美国管制的美国技术含量降低，这将堵住“外国直接产品规则”的漏洞。例如，设备可能仅仅因为纳入含美国技术的晶片，就被美国出口管制所限。 路透引述两名消息人士透露，拜登政府计划８月公布一项新规定，扩大美国阻止外国向中国晶片制造商出口半导体制造设备的权力，但日本、荷兰和南韩等出口关键晶片制造设备的出货将被排除在外，意味荷兰的艾司摩尔(ＡＳＭＬ)和日本的东京威力科创将不受影响。 运行辉达和超微的人工智能加速器，都需要用到ＨＢＭ晶片，目前ＨＢＭ晶片市场主要由美国的美光科技，以及两间南韩企业主导，包括ＳＫ海力士和三星电子。消息人士指，在去年中国政府禁止美光记忆体晶片用于关键基础设施后，美光已经没有再向中国出口ＨＢＭ晶片，预料未必会受新措施影响；至于另外两间南韩企业，华府可能会引用《外国直接产品规则》，只要产品有使用美国技术，即使是外国制造，美国都可以施加限制。 《路透》引述消息指，美国政府下月将对外国晶片设备制造商出口到中国实施新规定，令中国在取得生产设备方面受限制，出口受影响的包括以色列、台湾、新加坡及马来西亚，不过部分盟友如日本、荷兰及南韩将获豁免，意味荷兰ＡＳＭＬ及日本东京电子将不受影响。 报道引述消息指，目前尚不清楚美国将使用什么权力来限制韩国公司。一种可能性是外国直接产品规则(ＦＤＰＲ)，该规定允许华盛顿对使用美国技术的外国制造产品实施限制，即使这些产品只使用了最少量的美国技术。ＳＫ海力士和三星都依赖ＣＡＤＥＮＣＥ ＤＥＳＩＧＮ ＳＹＳＴＥＭＳ ＩＮＣ．、应用材料等美国企业的晶片设计软件和设备。 路透社引述消息报道，美国计划下月公布新的晶片设备出口限制，扩大限制其他国家出口半导体生产设备到中国，但同时将日本、荷兰和南韩等逾３０个国家排除在新限制外，减低影响。报道指，美国新限制将禁止约６间中国晶片厂，由多个国家或地区进口晶片制造设备，包括台湾、新加坡、马来西亚和以色列，亦会降低实施出口管制的门槛。美国同时计划将１２０个中国实体，列入限制贸易名单，包括６间半导体相关厂商。 据《路透》报道，美国对外国晶片设备商出口到中国新规定，计划豁免部分盟友，当中传包括日本、荷兰和韩国，本港上市的晶片股走高。 根据“外国直接产品规则”，若产品使用美国技术，即便是外国制造的产品，美国政府也有权禁止销售。将公布的最新出口管制方案，在认定受美国出口管制的产品类别时将降低美国技术占比，一些设备可能仅因内含使用美国技术的一组晶片，就被美国出口管制所限。 根据其中一名消息人士，新规将扩大美国“外国直接产品规定”（ＦＯＲＥＩＧＮ ＤＩＲＥＣＴ ＰＲＯＤＵＣＴ ＲＵＬＥ），禁止多国向约６家中国晶片厂出口设备，这些工厂位居中国致力制造最先进晶片的中心。 路透社周三（７月３１日）报道，有两位消息人士称，拜登政府计划下月公布一项新规定，扩大对外国晶片设备出口的限制，以阻止部份外国半导体制造设备出口给中国晶片制造商。 多年来，美国采取多项措施，限制中国晶片技术的进步，包括多轮出口管制，限制先进晶片和设备对中国输出。 美国正在国际上加大力度围堵中共。彭博社报导，美国正在要求韩国，跟进美国，对出口到中国的半导体技术实施限制。知情人士透露，美国官员希望，韩国限制制造先进逻辑晶片和记忆体晶片的设备和技术流向中国，包括比１４奈米以下制程的逻辑晶片，以及１８奈米制程以下的ＤＲＡＭ记忆体。知情人士表示，美国官员已经在三月与韩国政府深入讨论相关问题，并试图在６月中旬Ｇ７峰会前达成协议。 【时报编译柳继刚综合外电报导】彭博社１日指出，应用材料（ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ）根据晶片法案（ＣＨＩＰＳ ＡＮＤ ＳＣＩＥＮＣＥ ＡＣＴ）向美国政府申请兴建矽谷研发中心的补助金时，没想到竟然被拒绝。 知情人士跟彭博社爆料，美国商务部已表示，不金援这家半导体材料工程解决方案大厂，想在旧金山湾区南部ＳＵＮＮＹＶＡＬＥ市内，建造一座投资金额在４０亿美元的厂房。 早在１年前，应材就已公布要盖这座预计２０２６年完工的工厂计画，当时也希望藉由晶片法，能拿到联邦政府的补贴。但从４月的一份报告中得知，应材这个工程想要得到美国政府的补助确实有困难度。 拜登政府曾说过，在宣布晶片法案的补助规定后，申请书从全球各地如雪片般飞来，实在太踊跃了。对于以上消息，已有超过３０年经验的半导体生产设备大厂应用材料，并没有回应。 美国这个晶片与科学法，在２０２２年８月被拜登总统签字后随即成为法律，握有高达２,８００亿美元左右的补助权力，主要是希望能重振美国晶片制造的研发产业。迄今，已有在美国设厂的半导体业者拿到共约３９０亿美元的补助金，包括台积电、三星电子以及ＳＫ海力士等。