分享此页

新闻热点 本田与IBM针对EV晶片和软体开发签署备忘录日经中文网 @ 2024-05-17T 返回 新闻热点 关键词：阿里 概念： 丰田、日产和其他车厂计划２０２５年起推出ＳＤＶ，日本政府也鼓励日本车厂在七大领域协调合作，以支持发展与市场扩张，包括晶片、连结汽车软体与系统的应用程式介面、视觉模拟、允许自动检测车辆问题的生成式ＡＩ、对抗网路攻击的安全措施、自驾技术的高度精准３Ｄ地图，以及评估车辆与物体或行人之间距离的技术。 丰田、日产等公司计划从２０２５年起推出ＳＤＶ，日本政府鼓励日本汽车制造商在七个领域展开合作，包括晶片、虚拟仿真等。 据《日本经济新闻》(ＮＩＫＫＥＩ)报道,日本主要汽车制造商丰田、日产及本田,将围绕下一代房车的人工智能(ＡＩ)技术和晶片进行合作。合作重点聚焦于软件定义车辆(ＳＤＶ),是透过软件包括自动驾驶技术,．．． 丰田、日产等车企，已计画从２０２５年起推出ＳＤＶ。日本政府鼓励日本汽车制造商，在可实现自动检查的生成式ＡＩ、半导体晶片、连接车辆软体和系统的应用程式介面（ＡＰＩ）、测量车辆与行人和物体之间距离的技术、虚拟模拟、针对网路攻击的资安、用于自动驾驶的高精细３Ｄ地图等７个项目，展开合作。 日本丰田汽车（ＴＯＹＯＴＡ）、本田汽车（ＨＯＮＤＡ）及日产汽车（ＮＩＳＳＡＮ）３大车厂，已开始考虑从２０２５年度开始联手研发车用软体，试图透过合作抗衡海外业者。图／路透

流动版 | 完全版

论坛守则 | 关于我们 | 联系方式 | 服务条款 | 私隐条款 | 免责声明 | 网页指南

版权所有 不得转载 (C) 2025 Suntek Computer Systems Limited.

免责声明 : 88iv设立此一网站，旨在以最快捷的方式为公众人士提供清楚准确的最新资料，但在整理资料及编写程式时或会有无心之失。故88iv特此声明，此一网站所载的资料如有任何不确之处、遗漏或误植错字，并引致任何直接或间接的损失或亏损，88iv概不负责，亦不会作出任何赔偿（不论根据侵权法、合约或其他规定亦然）。此外，88iv并不保证本网站所载的资料乃属正确无误及完整无缺，亦不担保可以及时将资料上网及内容适合有关用途。