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即时新闻- 国际财经- ARM传开发AI晶片明年投产 @ 2024-05-13T 返回 新闻热点 关键词：晶片 软银 概念：晶片量产 , 计划明年推出 据外媒引述消息报道，软银旗下晶片设计公司ＡＲＭ（ＡＲＭ）计画明年春季推出ＡＩ晶片原型，同年秋季量产。该股上周五收报１０８．８４美元，急升逾半成。 报道又称，ＡＲＭ将承担初期开发成本，涉资数千亿日圆，软银亦将会出资，一旦成功建立量产系统，ＡＩ晶片业务或会分拆纳入软银旗下，而软银已跟台积电(ＴＳＭＣ)等公司就量产进行谈判。","ＳＥＱＵＥＮＣＥ":"３"},{"ＮＥＷＳＴＹＰＥ":"ＴＥＸＴ","ＶＡＬＵＥ":" 报道指，公司将成立人工智能晶片部门，目标明年春季建立标版，量产则由外判生产商负责，料于明年秋季开始量产。公司将承担初部开发成本，或涉及千亿计日圆，软银亦会承担部分成本。当晶片量产制度建立，人工智能晶片业务将从安谋分拆并置于软银旗下。 外媒报道，软银集团(ＳＯＦＴＢＡＮＫ)旗下的晶片设计解决方案公司安谋(ＡＲＭ)，计划在２０２５年推出专为人工智能(ＡＩ)晶片，ＡＲＭ将成立一个ＡＩ晶片部门，目标在明年春季前推出原型晶片，并在秋季量产。 日经新闻报导，软银（ＳＯＦＴＢＡＮＫ）旗下安谋公司将成立ＡＩ晶片部门，目标为明年春季前打造出晶片原型。量产则由代工厂负责，预计明年秋季启动。安谋将支付可能高达数千亿日圆的初期开发成本，而持有安谋九成股份的软银也将出资。 《日经亚洲》（ＮＩＫＫＥＩ ＡＳＩＡ）本周引述消息来源报导，日本软体银行（ＳＯＦＴＢＡＮＫ）握有９成股权的子公司ＡＲＭ正准备成立ＡＩ晶片部门，计画于明年春季以前推出ＡＩ晶片原型，并在明年秋天与制造商合作进行量产。 报道称，ＡＲＭ将承担初期开发成本，涉资数千亿日圆，而软银亦会出资，一旦量产系统建立，ＡＩ晶片业务可能会被分拆纳入软银旗下，而软银已经与台积电等公司就量产进行谈判。 据估计 ＡＲＭ 的 ＡＩ 晶片初期开发成本可能高达数千亿日元。而完成建立量产体系之后，ＡＲＭ 的 ＡＩ 晶片业务有可能会在 ＳＯＦＴＢＡＮＫ 旗下分拆上市，令 ＳＯＦＴＢＡＮＫ 在 ＡＩ 方面的策略更加完善。目前 ＳＯＦＴＢＡＮＫ 已经计划在明年之前投资 ９．６ 亿美元，提升生成式 ＡＩ 相关的运算设施，包括采购 ＡＩ 晶片。 【新唐人亚太台 ２０２４ 年 ０５ 月 １３ 日讯】软银旗下的晶片设计商安谋，将开发ＡＩ晶片，目前正与台积电等多家业者洽谈代工制造，目标明年秋季开始量产。软银创办人孙正义先前曾表示，将联合愿景基金与海外主权财富基金，投资１０兆日圆，将软银集团打造成大型ＡＩ公司，最新计画是，软银持股９０％的安谋将成立ＡＩ晶片部门，在明年春季前研发出ＡＩ晶片原型，预计明年秋季前，由代工业者开始量产。 《日经亚洲》(ＮＩＫＫＥＩ ＡＳＩＡ)５月１２日率先报导，软银旗下半导体设计公司ＡＲＭ将新设ＡＩ晶片部门，着手开发ＡＩ晶片，预估明年春季试产打样，秋季即能进入量产阶段，同年推出首款ＡＩ晶片产品。 一旦量产系统确立，这个ＡＩ晶片事业将从安谋分拆出去、纳入软银旗下，而软银已与台湾晶圆代工龙头台积电及其他业者商议晶片制造一事，以确保ＡＩ晶片产能无虞。 郭明錤针对ＮＶＩＤＩＡ下一代ＡＩ晶片Ｒ系列/Ｒ１００提出７点预测及看法，在量产时间上，他预测，ＮＶＩＤＩＡ下一代ＡＩ晶片Ｒ系列/Ｒ１００ ＡＩ晶片将在明年第４季量产，Ｒ１００将采台积电的Ｎ３制程与ＣＯＷＯＳ-Ｌ封装，预计将搭配８颗ＨＢＭ４，采用约４Ｘ ＲＥＴＩＣＬＥ设计。 日经新闻报导，安谋公司将成立ＡＩ晶片部门，目标为明年春季前打造出晶片原型，并在明年秋季由代工厂启动量产，软银也已和台积电等制造商磋商，希望能取得产能，在安谋的ＡＩ晶片量产系统建立后，ＡＩ晶片业务可能从安谋分拆出去，置于软银之下。 软银持有这家英国晶片设计公司 ９０％ 的股份，据报导，ＡＲＭ 将设立一个人工智慧晶片部门，在 ２０２５ 年春季之前，开发 ＡＩ 原型产品，并由合作厂商生产，预计于 ２０２５ 年秋季开始首批量产，目前正与台湾台积电 (２３３０-ＴＷ) 等代工厂讨论相关事宜。