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| 关键词：台积电 技术 |
| 概念：台积电技术论坛 |
| 台积电于北美技术论坛释出共同封装光学元件（CPO）最新进展，抢攻AI热潮带来的高速传输商机，确立高速传输介面将由铜材质走... |
| [周刊王CTWANT] 台积电25日在美国加州圣克拉拉举行北美技术论坛，由总裁魏哲家领军，发表最新技术A16，从原先的2奈米突进4埃米，制程来到16埃米，正式... |
| 全球半导体巨头台积电（TSMC）于美国时间4月24日宣布，将从2026年开始量产更新了供电机制的新型半导体“A16”。处理速度与计划2025年量产的新一代... |
| 图/Shutterstock 全文同步载于美股放大镜放大镜短评由于人工智慧晶片公司的需求，台积电开发新的A16 晶片制造流程的速度比预... |
| 台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来重大突破。 台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的晶片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这项技术的出现，标志着... |
| 台积电推出最先进的1.6奈米半导体制程。公司表示，基于A16制程的晶片组计画于2026年量产，而N2制程、2奈米架构设计的晶片组预计将于2025年下半年推出... |
| 台积电今日于美国加州圣克拉拉所举行的北美技术论坛上，正式对外公开新一代晶片制造技术TSMC A16，官方指出A16 将结合超级电轨（Super Power Rail）... |
| 台积电25 日清晨年度技术论坛北美场发表埃米级A16 先进制程，2026 年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14 都是2027 年量产早，... |
| 〈台积电发表A16 技术〉. 台积电(2330-TW) 本周的北美技术论坛登场，会中揭示A16、NanoFlexTM 支援奈米片电晶体、N4C、系统级晶圆、矽光子整合、车用... |
| “铜退光进”的矽光子技术呼之欲出，台积电表示，紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术将于2025年完成验证、并于2026年整合CoWoS封装，成为共同封装光学... |
