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快过8s Gen 3！首配7+ Gen 3 手机周四21/3、面世详细配置率先流出 @ 2024-03-19T00: 返回 新闻热点 关键词：Gen 3 高通 手机 晶片 概念：手机晶片 【财讯快报／记者李纯君报导】手机晶片大厂高通，今日宣布，推出ＡＩ手机平台ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８Ｓ ＧＥＮ ３，且该平台已获包括荣耀、ＩＱＯＯ、ＲＥＡＬＭＥ、红米和小米等主要手机ＯＥＭ厂商采用，商用装置预计在未来数月内发布。高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰更引用市调单位数据提到，今年ＡＩ手机出货数量将上看６０００万到上亿支。且高通更进一步补充，自家的ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８Ｓ ＧＥＮ ３行动平台，，支援多种ＡＩ模型，包括常见的大型语言模型（ＬＬＭ），例如ＢＡＩＣＨＵＡＮ-７Ｂ、ＬＬＡＭＡ ２和ＧＥＭＩＮＩ ＮＡＮＯ。小米集团合伙人、集团总裁暨国际业务部总裁卢伟冰表示：“我们很兴奋与高通合作，并即将推出首款搭载ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８Ｓ ＧＥＮ ３的装置。此全新行动平台将使我们能够为客户提供个人化的顶级体验，这一切都要归功于生成式ＡＩ。”高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰强调高通持续透过装置上ＡＩ，打造万物智慧连结的世界，若单就ＡＩ手机的部分，他更引用两家市调单位的数据，提到，其中一家预估今年手机出货会有１２亿支，其中５％支援ＡＩ，也就是今年会有６０００万支ＡＩ手机的出 早前网络流传未发布新作 ＯＮＥＰＬＵＳ ＡＣＥ ３Ｖ 或为首批配备高通 ７+ ＧＥＮ ３ 晶片组手机，最新又有消息指，另一款高通或在下周一（３ 月 １８ 日）面世的次旗舰 ５Ｇ 晶片组新作 ８Ｓ ＧＥＮ ３，可能由 ＶＩＶＯ 旗下 ＩＱＯＯ Ｚ９ ＴＵＲＢＯ 首配，并会在 ４ 月初面世。 高通预告３月１８日发表“芯”品，可能为ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８Ｓ ＧＥＮ ３或７+ ＧＥＮ ３ 以往用家要追运算速度最高的手机，１ 年换 １ 部手机基本上可以达到要求。不过自从去年 ＱＵＡＬＣＯＭＭ 提早于 １０ 月发表定位最高的 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８ ＧＥＮ ３ ＳＯＣ，使高效能晶片生命周期不足一年，情况或许有所变化。刚刚 ＱＵＡＬＣＯＭＭ 更宣布，会于 ３ 月 １８ 日公布全新的 ＳＯＣ，当中有传会有 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８Ｓ ＧＥＮ ３ ＳＯＣ，究竟新 ＳＯＣ 是不是 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８ ＧＥＮ ３ 的进化版？ 高通推ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８Ｓ ＧＥＮ ３行动晶片，媲美旗舰的核心设计 而在 ８Ｓ ＧＥＮ ３ 发布同时，首批配备这款晶片组手机资讯亦逐步分开。其中最早面世作品，如无意外将为小米主品牌中高端作品 ＸＩＡＯＭＩ ＣＩＶＩ ４ ＰＲＯ，另外子品牌 ＲＥＤＭＩ 亦透过官方微博帐号，确认会有 ８Ｓ ＧＥＮ ３ 平台手机推出。另外 ＩＱＯＯ 亦宣布会在 ４月推出采用 ８Ｓ ＧＥＮ ３ 晶片的 ＩＱＯＯ Ｚ９ 系列新品，同时联想亦确认会有采用这款晶片的 ＭＯＴＯ ＡＩ 手机准备现身。 从全球智慧手机出货量来看，研究机构ＣＡＮＡＬＹＳ去年下半年发布报告指出，２０２３年第３季搭载联发科晶片的智慧手机出货量年增２１％至超过１亿支，称霸同业，成为全世界最大智慧手机晶片供应商，高通则积极追赶。 上周已透过“一加手机”官方微博帐号，确认将首配 ７+ ＧＥＮ ３ 晶片组的 ＯＮＥＰＬＵＳ 新作 ＡＣＥ ３Ｖ 手机，较早前再宣布将在香港时间周四（３ 月 ２１ 日）晚上 ７ 时举行新品发布会，正式推出这款 ７+ ＧＥＮ ３ 平台首作，并率先透露装置外观与各项主要功能，包括 ２．８Ｄ 玻璃机背、５,５００ＭＡＨ 电池及 ＡＩ 续航管理等功能。 硬件配置部份，ＺＥＮＦＯＮＥ １１ ＵＬＴＲＡ 采用了高通 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８ ＧＥＮ ３ 晶片组，配 ＬＰＤＤＲ５Ｘ ＲＡＭ 及 ＵＦＳ ４．０ 储存，顶配具达 １６+ ５１２ 容量大小。主打摄影功能部份，手机具 ５０ＭＰ Ｆ１．９ 六轴 ＯＩＳ 主镜、１３ＭＰ 广角跟 ３２ＭＰ ３Ｘ 焦距 ＯＩＳ 长焦组成三摄像模组，另外又对应 ＤＩＲＡＣ 声效、符合 ＨＩ-ＲＥＳ ＡＵＤＩＯ 标准。电源方面手机内置 ５,５００ＭＡＨ 大电池，支援 ６５Ｗ 有线及 １５Ｗ ＱＩ 无线充电。 高通今天中国发表会祭出ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８Ｓ ＧＥＮ ３（骁龙８Ｓ ＧＥＮ ３），迎战中高阶战场，今年第二季将看到新一轮中高阶ＡＩ手机大斗法。冲刺ＡＩ手机渗透率，市场预期，今年ＡＩ手机渗透率将可达５％，有望上看６０００万支。 研究机构 ＣＡＮＡＬＹＳ 发布全球智慧手机出货量报告指出，２０２３ 年第 ４ 季搭载联发科 (２４５４-ＴＷ) 晶片的智慧手机出货量年增 ２１％，超过 １ 亿支，成为全世界最大智慧手机晶片供应商。市场分析联发科 ＡＩ 手机晶片天玑 ９３００ 不会推出升级版，下半年将发表的新款旗舰天玑 ９４００，将会对上高通自研晶片 ＯＲＹＯＮ ＣＰＵ 的骁龙 ８ ＧＥＮ４，下半年手机晶片两大巨头旗舰级晶片大战再起。 去年高通发表骁龙８ ＧＥＮ ３旗舰手机晶片时，小米１４系列手机就是新晶片首发机种，如今骁龙８Ｓ ＧＥＮ ３的首发产品也可望由小米担纲。 高通今日宣布推出ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８Ｓ ＧＥＮ ３行动平台，并获多家ＡＮＤＲＯＩＤ旗舰智慧型手机厂导入推出ＡＩ 智慧型手机。图／高通提供 手机晶片两大巨头高通、联发科（２４５４）竞逐赛再起。高通昨（１１）日发出今年第一场产品发表会邀请函，将于下周一（１８日）在大陆举办“骁龙旗舰新品发布会”，外界预测将发布升级版“骁龙８Ｓ ＧＥＮ ３”等晶片，欲力压联发科、抢回市占．．．ＭＯＲＥ