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| 关键词：制裁 晶片 美国 马来西亚组装 中企 |
| 概念：中国半导体设计公司 , 马来西亚组装晶片规避美国制裁 |
| 美国想方设法阻止中国取得先进晶片发展AI技术，不过据外媒指出， 中国IC设计公司为了突破美国的晶片封锁，纷纷“绕道”将高阶封测的订单下给马来西亚... |
| 根据路透社18日报导，为了规避美国扩大对陆晶片制裁的风险，中国有越来越多IC设计公司，将部分高阶封测订单转向马来西亚，在马国生产GPU。由于... |
| 据《路透》引述消息指，中国半导体设计公司正在利用马来西亚公司组装部分高端晶片的趋势上升，以规避美国扩大对中国晶片行业制裁的风险。 |
| 路透引述消息人士报导，越来越多大陆半导体设计公司委托马来西亚晶片封装业者，进行图形处理器（GPU）后端制程，想藉此回避美国对大陆晶片业制裁的... |
| 《路透》引述消息人士指出，愈来愈多内地半导体设计公司正利用马来西亚企业，组装部份高端芯片，以规避美国扩大对内地芯片行业制裁风险。报道指出相. |
| 传中国晶片业者未雨绸缪应对未来潜在限制，急赴马来西亚封装GPU，透过先进封装提高晶片性能，更容易向外销售。路透报导，中企将GPU封测任务交由大马... |
| 路透引述消息人士报道，愈来愈多内地的半导体设计公司，正利用马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁风险。 |
| 据路透引述消息报道，越来越多内地半导体设计公司正利用马来西亚公司组装部分高阶图像晶片，以规避美国限制半导体设备输华的限制。 |
| 为规避美国制裁风险，越来越多的中国半导体设计公司正在利用马来西亚公司组装部分高端晶元。美国商务部表示，应对华为等中国公司将用最有力行动保护... |
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