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避美制裁华企借大马组装晶片- 20231219 - 中国 @ 2023-12-19T20: 返回 新闻热点
关键词:晶片 中国 制裁 美国 公司
概念:马来西亚组装晶片 , 中国半导体设计公司
【明报专讯】美国政府对美国公司向华出售高端晶片的管控愈趋严格,路透社昨引述消息人士指,为规避美国扩大制裁的风险,愈来愈多中国半导体设计公司正...
据《路透》引述消息指,中国半导体设计公司正在利用马来西亚公司组装部分高端晶片的趋势上升,以规避美国扩大对中国晶片行业制裁的风险。
【Now新闻台】市传内地企业寻求在马来西亚组装高端晶片。 据《路透》报道,多家内地晶片设计公司寻求跟马来西亚企业合作,生产高端图像处理器晶片,以...
《路透》引述消息人士指出,愈来愈多内地半导体设计公司正利用马来西亚企业,组装部份高端芯片,以规避美国扩大对内地芯片行业制裁风险。报道指出相.
路透引述消息人士报道,愈来愈多中国半导体设计公司正寻求与马来西亚公司合作组装部分高端晶片,以规避美国扩大对华晶片行业制裁的风险。
外媒引述消息人士指,愈来愈多中国半导体设计公司正寻求马来西亚公司为其组装部分高端晶片,以规避美国扩大对中国晶片行业制裁的...
美国想方设法阻止中国取得先进晶片发展AI技术,不过据外媒指出, 中国IC设计公司为了突破美国的晶片封锁,纷纷“绕道”将高阶封测的订单下给马来西亚...
据英国《金融时报》报导,亚洲最大的半导体设备制造商东京威力科创(Tokyo Electron)表示,通过扩大对中国芯片业的低端产品销售,其已在很大程度上...
根据路透社18日报导,为了规避美国扩大对陆晶片制裁的风险,中国有越来越多IC设计公司,将部分高阶封测订单转向马来西亚,在马国生产GPU。由于...
日本与亚洲最大的半导体芯片制造设备商东京电子(Tokyo Electron)表示,该公司已经大体化解了多国对中国芯片技术和设备出口管制措施所造成的冲击,...

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