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联发科发布天玑8300处理器最高支援100亿参数AI大模型 @ 2023-11-23T08: 返回 新闻热点
关键词:联发科 天玑
概念:联发科手机晶片
新浪科技讯11月21日下午消息,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,在同级产品中率先支援生成式AI,至高支援100亿参数AI大语言模型。
联发科(2454)利多纷呈,摩根士丹利证券调升目标价至1118元,并取代台积电(2330)成为大摩大中华半导体股最新首...
IC 设计大厂联发科(2454-TW) 周五在美国举行海外高峰会,副董事长暨执行长蔡力行表示,今年旗舰级手机单晶片(SoC) 的营收规模可达10 亿美元,...
【MOBILE】预计在下周二(11 月21 日)的MediaTek 中高阶5G 晶片组天玑8300,在发布前似乎已开始有颇具规模的内部测试。其中一款配备这款晶片组的热门...
联发科在稍早于美国举办媒体及分析师活动中宣布,将与Meta独家合作新款扩增实境眼镜装置,但目前并未透露具体合作细节。
取自MediaTek Taiwan 脸书粉专). 继天玑9300系列之后,联发科于今日发表天玑8300 5G生成式AI行动晶片,为同级别产品当中,率先支援生成式AI的处理...
今天也AI(人工智慧)了吗?昔日电影里酷炫魔幻的AI,也要飞入寻常百姓家。近一个月来,先是全球IC设计龙头高通(Qualcomm)发表“骁龙8 Gen 3”,...
本周将发表全新中阶行动处理平台天玑8300 的IC 设计大厂联发科,受旗舰款行动处理平台天玑9300 挹注,拉抬10 月营收创2023 年以来单月新高。
联发科高层Vince Hu 正式宣布与Meta 建立新的合作伙伴关系,这将使负责Ray-Ban Meta 智慧眼镜的品牌能够开发出更多增强现实或混合现实体验的产品。
天玑8300 采用台积电第二代4 奈米制程,Armv9 CPU 架构,八核CPU含4 个Cortex-A715 性能核心和4 个Cortex-A510 能效核心,CPU 峰值性能较上一代...

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