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| 软银集团旗下晶片公司ARM已提交美国IPO申请，并展开路演，股票代号为“ARM”。据ARM最新提交的资料显示，ARM计划发行共9550万股ADS，每股ADS定价约47... |
| 软银旗下半导体设计与软体公司Arm计划在美国重新挂牌，向美国证券交易所提交的上市文件显示，集资额最多48.7亿美元，发行9550万股美国预托证券(ADR)，... |
| 【Now新闻台】软银集团(SoftBank Group)旗下晶片设计公司Arm计划在美国上市，集资近49亿美元，但集资规模低于之前目标。 |
| 外媒报道，孙正义掌舵的日本财团软银(Softbank)旗下的晶片设计解决方案公司安谋(Arm)计划在首次公开招股(IPO... |
| 日本软银旗下英国晶片设计商ARM就赴美首次公开招股(IPO)开始路演，暂时计划最多集资48.7亿美元(379亿港元)，可能成为2021年底以来美国最大宗的IPO. |
| Arm首次公开募股的目标估值超过520亿美元。苹果公司、英伟达、AMD、英特尔和三星电子等公司都计划在此次IPO中认购Arm股票。 |
| 财经频道／综合报导〕软银集团（SoftBank）旗下英国晶片设计商“安谋（Arm）”即将在美国上市，知名半导体分析师陆行之周三（6日）在脸书发文，和粉丝... |
| 软库(SoftBank)旗下芯片设计公司Arm计划美国纳斯达克市场上市，计划发行9550万股ADS，每股ADS招股价介乎47至51美元，预期资约44.9亿至48.7亿... |
| 软银集团（日：9984）旗下晶片设计公司安谋（Arm）更新招股书，将首次公开募股（IPO）发行价区间，定于每股介乎47美元至51美元。 |
| 年内最大IPO——Arm控股有限公司（下称“Arm”）正式宣布启动路演。Arm为软银集团（“SoftBank Group Corp. ”）全资持有的一家子公司。 |
