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| 关键词：亿美元 上市 估值 |
| 概念：上市估值 |
| 软银旗下半导体设计与软体公司Arm计划在美国重新挂牌，向美国证券交易所提交的上市文件显示，集资额最多48.7亿美元，发行9550万股美国预托证券(ADR)，... |
| 软银集团旗下晶片公司ARM已提交美国IPO申请，并展开路演，股票代号为“ARM”。据ARM最新提交的资料显示，ARM计划发行共9,55. |
| 软银集团旗下芯片设计公司Arm已提交美国IPO申请，股票代号为“ARM”。据ARM最新提交的资料显示，ARM计划发行共9550万股ADS，每股ADS定价介乎47至51... |
| 日本软银旗下英国晶片设计商ARM就赴美首次公开招股(IPO)开始路演，暂时计划最多集资48.7亿美元(379亿港元)，可能成为2021年底以来美国最大宗的IPO. |
| 苹果公司、英伟达、Advanced Micro Devices、英特尔和三星电子等公司都表示计划参与Arm在纳斯达克的IPO。这些公司合计将购买不到10亿美元的Arm股票。 |
| 根据多家外媒周二 (5 日) 报导，软银旗下晶片设计公司安谋(ARM) 计画在美国首次公开发行(IPO) 中筹资最多达48.7 亿美元资金。另外有外媒估算，... |
| 软库(SoftBank)旗下芯片设计公司Arm计划美国纳斯达克市场上市，计划发行9550万股ADS，每股ADS招股价介乎47至51美元，预期资约44.9亿至48.7亿... |
| 软银集团（日：9984）旗下晶片设计公司安谋（Arm）更新招股书，将首次公开募股（IPO）发行价区间，定于每股介乎47美元至51美元。 |
| 软银集团旗下的晶片设计公司安谋（Arm）计划透过首次公开发行股票（IPO）筹资至多48.7亿美元，这个金额大约只有先前所... |
| 年内最大IPO——Arm控股有限公司（下称“Arm”）正式宣布启动路演。Arm为软银集团（“SoftBank Group Corp. ”）全资持有的一家子公司。 |
