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| 关键词：上市 申请 最大 今年 |
| 概念：软银旗下 , 上市申请今年最大 |
| 8月21日，软银集团(SBG)旗下的英国半导体设计巨头ARM申请在美国纳斯达克市场上市。曾是软银集团筹集资金关键的中国阿里巴巴集团的股票由于出现钜额... |
| 有望成为今年全球最大IPO的Arm，在招股书中用上超过3500字列举在中国面临的风险，包括中国占公司收入约四分之一的关键市场，认为这将让公司特别容易... |
| 外媒引述消息人士报道，由孙正义掌舵的日本财团软银(Softbank)，旗下晶片设计解决方案公司安谋(Arm)与28家银行签署协议，负责其在美国作首次公开... |
| Nvidia收购Arm一案在去年因主管机关阻挠而正式破局后，让Arm决定朝IPO迈进，8月间正式在美国申请首次公开发行. |
| 《路透》引述消息报道，日本软银旗下晶片软件商安谋(Arm)已与28间银行签署协助上市的协议，但未披露承销费用。消息指，公司在向承销商沟通时未披露... |
| 【明报专讯】软银集团（日：9984）旗下的晶片设计公司安谋（Arm），向美国证交会（SEC）提交首次公开募股（IPO）文件，有望成为今年规模最大的IPO。 |
| 乘着英伟达（NVIDIA）财报周三（23日）揭盅前的AI狂热东风，“日本赚钱之神... |
| 全球最重要的半导体企业之一Arm Ltd.已递交IPO文件。该公司披露，上一财季利润下降超过50%，但在提交SEC的文件中称，相关市场应会以每年近7%的速度... |
| Investing.com - 软银集团(Softbank Group)晶片设计公司Arm即将进行IPO，然而尚未公布预期估值。与此同时，美债收益率继续攀升，惟受到人们对NVIDIA财... |
| 路透周三(23 日援引知情人士消息报导，晶片设计公司安谋(Arm) 首次公开发行(IPO) 共有28 间银行参与，但却没有向这些银行提供收费安排，这反映出安谋... |